深度报告-20240306-东吴证券-电子行业深度报告_先进封装赋能AI计算_国内龙头加速布局_28页_3mb

先进封装赋能AI计算，国内龙头加速布局总结

本报告分析了先进封装技术的核心逻辑和应用，聚焦其在AI计算领域的潜力。先进封装通过增加连接效率来解决纳米制程的量子隧穿效应和高成本低良率问题，主要技术包括重布线层(RDL)、硅通孔(TSV)和混合键合等。这些技术提升了逻辑芯片算力，支持AI大语言模型的算力需求，预计到2026年国内智算市场规模可达2023年的3倍。因GPU产能不足，先进封装成为瓶颈。

海外厂商如台积电、英特尔和三星正加速扩产，但由于设备供应不足，扩产周期长达2-3年。国内企业如长电科技、通富微电和甬矽电子积极布局，重点关注25D/3D封装和混合键合技术，国产替代空间广阔。但存在风险，包括AI需求不及预期、技术进展缓慢和国产化进度滞后。

总之，先进封装是AI时代的关键，供需失衡下，国内企业有望加速追赶，但需持续技术创新。