20260901-国信证券-斯达半导-603290.SH-短期盈利能力承压_新兴应用领域产品加速布局_8页_887kb

斯达半导（603290.SH）总结

核心内容

斯达半导是一家专注于功率半导体芯片、单管和模块的公司，主要产品包括 IGBT、FRD、碳化硅（SiC）以及 GaN HEMT 等。公司产品广泛应用于新能源、新能源汽车、工业控制与电源、白色家电、AI 服务器电源、数据中心、机器人及低空/高空飞行器等领域。公司通过“Fabless+IDM双轮驱动”模式，整合了第三方晶圆代工厂与自建产能，具备年产6万片6英寸车规级SiCMOSFET芯片、30万片6英寸3300V及以上高压特色功率芯片的生产能力。

主要观点

• 短期盈利能力承压：1H26公司营收为19.28亿元（YoY-0.41%），归母净利润为0.65亿元（YoY-76.4%），主要受折旧摊销（3.46亿元）、功率模块原材料成本上升以及产品价格下调影响。
• 2Q26业绩环比改善：2Q26营收为10.16亿元（YoY+4.65%，QoQ+23.09%），归母净利润为0.38亿元（YoY-77.66%，QoQ+44.12%），毛利率为20.17%（YoY-8.99pct，QoQ-0.99pct）。
• 新能源业务短期承压：1H26新能源行业营收为10.89亿元，同比下降 $16.02%$。但随着车规级SiC MOSFET主驱、光伏新一代大组串等客户项目进入交付周期，预计26年下半年将恢复增长。
• 工控与白电业务回暖：1H26工控和电源行业营收同比增长40.17%，白电领域逐步形成全产品矩阵，MCU预计下半年进入测试阶段，碳化硅获得项目定点。
• 新兴应用领域拓展：公司在AI数据中心、低空飞行器等新兴领域布局加速，推出适配高功率密度与高能效需求的产品系列，如100V/650V GaN HEMT、25V-150V低压MOS及DrMOS等。
• 投资建议：公司中长期增长潜力较大，维持“优于大市”评级。预计26-28年归母净利润分别为1.44/2.87/4.04亿元，对应PE分别为151/76/54倍。

关键信息

产品与市场布局

• 产品组合：IGBT、SiC MOSFET、GaN HEMT、快恢复二极管等功率半导体器件，以及汽车级与工业级MCU、栅极驱动IC芯片。
• 应用领域：新能源汽车、新能源发电与储能、工业控制与电源、白色家电、AI服务器电源、数据中心、机器人、低空飞行器等。
• MCU布局：2024年成立MCU事业部，推动高端工规与车规级MCU产品开发。

财务表现

• 1H26营收：19.28亿元，同比下降0.41%。
• 1H26归母净利润：0.65亿元，同比下降76.4%。
• 2Q26营收：10.16亿元，同比增长4.65%，环比增长23.09%。
• 2Q26归母净利润：0.38亿元，同比下降77.66%，环比增长44.12%。
• 毛利率：20.17%，同比下降8.99个百分点。

盈利预测

风险提示

• 新能源需求不及预期
• MCU等产品客户进展不及预期

产品结构

公司产品涵盖功率半导体器件与控制芯片，构建起智能化系统的“脑-心-神经”协同架构，提供一体化解决方案。

折旧与研发投入

• 折旧增加：随着芯片厂逐步转固，折旧与摊销费用增加，成为短期利润承压因素。
• 研发投入：公司员工人数和研发投入持续增加，推动技术发展与产品拓展。

财务指标

财务预测与估值

总结

斯达半导在短期面临盈利能力压力，但中长期成长空间广阔，特别是在海外市场拓展和新兴应用领域布局方面。尽管2026年归母净利润预计大幅下降，但未来几年随着产品交付周期和行业需求回暖，公司有望实现业绩回升。