20191226-国金证券-电子行业研究：5G智能终端用Anylayer_HDI、SLP迎发展良机_19页_2mb

创新技术与企业服务研究中心电子行业研究报告总结

核心内容

本报告分析了5G技术对电子行业，尤其是手机主板制造领域的影响，重点关注Anylayer HDI和SLP（Substrate-like PCB）两种高密度板型的发展机遇。随着5G手机的普及，主板技术将面临重大升级，带来行业增长和相关厂商的盈利提升。

主要观点

1. HDI技术发展趋势

• HDI是高密度互连多层板，具有更高的布线密度，适用于手机等移动设备。
• 2018年全球HDI产值达到92亿美元，占PCB市场13%-15%，复合增速为5.9%。
• HDI板型包括一阶、二阶、三阶和Anylayer，其中Anylayer是最高阶，具有更高的密度和更小的线宽线距。
• 随着5G手机的推出，HDI将向Anylayer和SLP升级，以满足更高的集成度和更小的芯片尺寸要求。

2. 5G手机对主板的影响

• 5G芯片的集成度提升和制程缩小，将导致主板的线宽线距、孔径等参数缩小，从而推动HDI向Anylayer和SLP升级。
• 华为Mate20X5G主板面积比Mate20Pro大17-20cm²，显示了主板升级的必要性。

3. Anylayer市场机会

• Anylayer主要应用于安卓系高端手机，2020年预计供需缺口达20%。
• 由于产能储备不足、扩产成本高以及环保审核严格，Anylayer产能难以及时扩充。
• 国内厂商如鹏鼎控股、东山精密、方正科技、超声电子和中京电子具备Anylayer工艺技术，有望受益于市场缺口。

4. 苹果系SLP升级

• 苹果系主板将从Anylayer全面升级为SLP，新机型单机价值量提升30%。
• SLP市场在2020-2022年预计分别达到18.4亿、19.5亿和21.6亿美元。
• 由于SLP技术门槛高、认证复杂，且供应格局稳定，既有玩家将显著受益。

关键信息

投资建议

• 鹏鼎控股：具备SLP和Anylayer HDI能力，是主要受益者之一。
• 东山精密：具备Anylayer工艺技术，有望切入高端产品。
• 建议关注：方正科技、超声电子、中京电子。

市场规模预测

• 2020年手机用Anylayer市场规模预计为16.4亿美元，同比增长24.5%。
• 2020年SLP市场规模预计为18.4亿美元，同比增长5%。

风险提示

• 5G手机出货量不及预期：若5G手机渗透率不及预期，Anylayer和SLP升级逻辑将受到挑战。
• 厂商扩产进度超预期：若产能迅速扩充，将削弱行业竞争格局，降低获益性。

详细分析

Anylayer市场

• 需求端：安卓系中低端机将向Anylayer升级，5G手机将全面采用Anylayer，预计2020年渗透率将提升至25%。
• 供给端：产能成倍消耗，且因苹果放弃Anylayer方案，导致产能闲置，加上环保审核严格，产能难以及时扩充。
• 供需缺口：预计2020年Anylayer供需缺口为20%，国内厂商有望借此机会入场。

SLP市场

• 需求端：苹果系新机型和老机型均将采用SLP，新机型单机价值量提升30%，老机型价值量预计保持稳定。
• 供给端：SLP市场由苹果主导，供应格局稳定，国内厂商短期内难以涉足。
• 市场预测：预计2020-2022年SLP市场规模分别为18.4亿、19.5亿和21.6亿美元。

总结

本报告指出，5G技术将推动手机主板从HDI向Anylayer和SLP升级，带来行业增长机会。Anylayer市场因供需缺口和国内厂商的技术能力提升，将迎来显著增长；SLP市场因苹果主导和供应格局稳定，也将持续受益。建议投资者关注具备相关技术能力的厂商，如鹏鼎控股和东山精密，并留意5G手机渗透率及产能扩张的潜在风险。