长江证券-电子行业:LED照明2012迎来起飞之年_28页_1mb
报告摘要
电子行业:LED照明2012迎来起飞之年!
核心内容
本报告聚焦于2012-2013年LED通用照明市场的爆发趋势,分析了LED作为第三代电光源技术的优势、技术演进、市场应用及政策支持。报告指出,LED照明技术已经成熟,光效、寿命、节能效果等均优于传统节能灯,价格也已接近传统节能灯,因此LED照明替代传统光源势在必行。
主要观点
- LED技术优势显著:相比白炽灯和气体放电灯,LED光效更高、寿命更长、不含汞、可实现智能控制,是真正意义上的绿色照明技术。
- 技术发展迅速:LED从红黄光到白光实现了跨越式发展,蓝光LED的出现是LED进入照明领域的关键里程碑。
- 市场需求爆发:2012-2013年LED通用照明市场将迎来爆发,主要得益于价格下降、光效提升和各国政策支持。
- 政策推动绿色照明:中国、日本、台湾、欧洲等国家和地区均在2012-2013年期间逐步禁止白炽灯的生产和销售,为LED照明市场发展提供了催化剂。
- 大功率LED芯片潜力巨大:大功率LED芯片由于技术门槛高,存在供应不足,具有长期投资价值。国内部分厂商已取得突破,开始向高亮度、大功率领域进军。
- LED行业存在结构性产能过剩:小功率LED芯片产能过剩严重,但大功率芯片供应不足,利润最终会向外延芯片环节集中。
- 专利影响减弱:随着国内LED企业的创新能力增强,专利对行业的影响正在减少,国际专利将逐渐失效。
- 垂直一体化趋势明显:LED行业主要采用垂直一体化模式,外延芯片环节是利润集中地。
关键信息
LED技术发展
- LED作为半导体照明技术,经历了从红黄光到蓝光再到白光的演变。
- 蓝光LED的出现标志着LED正式进入照明领域。
- 2012年Cree研发出254lm/w的白光LED,光效高、节能效果显著。
市场前景
- 2012-2013年,LED通用照明市场将爆发,全球及中国将逐步淘汰白炽灯。
- LED灯具的市场价格已降至20-50元,节能效果显著。
- 中国LED照明市场规模预计在2015年达到5000亿元,LED照明产品在通用照明市场的份额目标为30%。
重点推荐企业
- 三安光电:作为国内LED芯片龙头企业,具有显著的外延及芯片生产规模优势,技术领先,产品开始转型进入大功率芯片市场,是国家政策支持的最大受益者。
行业结构
- LED芯片行业存在结构性过剩,小功率芯片产能过剩,大功率芯片供应不足。
- 国内LED芯片企业数量众多,但规模普遍偏小,行业集中度低。
国际与国内对比
- 日本、台湾、欧洲等国家和地区在LED照明推广方面走在前列,政策支持与消费者意识推动了市场增长。
- 中国正在加大政策支持力度,LED行业将迎来黄金发展期。
图表目录
- 图1:蓝光LED(以蓝宝石基板为例)产业链示意图
- 图2:LED球泡灯(相当于40w白炽灯)市场价格走势预测
- 图3:LED封装价格与性能(商用)预期变化
- 图4:各国或地区集中开始从2012-2013年禁售白炽灯
- 图5:2010年1月-2011年6月日本市场LED灯销量构成比重变化
- 图6:全球及中国MOCVD设备(GaN基)保有量及变化
- 图7:全球及中国MOCVD设备(GaN基)采购量及变化
- 图8:2006年全球MOCVD产能区域分布比重
- 图9:2009-2011年全球不同地区MOCVD出货量比重
- 图10:全球主要LED企业芯片营收比较
- 图11:2010年我国LED芯片行业主要芯片企业营收市占率比较
- 图12:国际LED专利授权示意图及纠纷
- 图13:2寸蓝宝石基板价格走势
- 图14:LED封装器件(灯珠)的原材料成本结构
- 图15:LED封装器件(灯珠)的生产成本结构
- 图16:LED灯具(5w球泡灯)材料成本结构
表格目录
- 表1:传统照明灯具各项性能指标比较
- 表2:LED可见光波谱范围
- 表3:LED技术演化历程
- 表4:红黄光LED与蓝光LED存在较大差异
- 表5:不同的LED白光技术路线比较
- 表6:高亮度LED与普通亮度LED的差异
- 表7:不同室内环境对色温的选择
- 表7:中国淘汰白炽灯计划的阶段实施表
- 表8:“十二五”期间我国LED照明科技发展主要指标
- 表9:至2011年6月国际5大LED企业在华申请专利统计
- 表10:至2011年6月主要国内企业LED专利申请数量统计
- 表11:2011年1-6月份中国新增蓝宝石基板投资项目
- 表12:2010-2011年全球主要蓝宝石基板厂商的产能扩张
结论
随着LED技术的不断进步和全球政策的支持,LED照明市场将在2012-2013年迎来爆发期。三安光电作为国内LED芯片龙头企业,具备显著的技术和生产优势,是重点推荐的投资标的。未来,LED行业将逐步向大功率芯片和高亮度芯片发展,利润将向外延芯片环节集中。
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