20240903-国元证券-半导体与半导体生产设备行业研究报告_创新驱动与产业链协同发展_安徽集成电路崛起_35页_2mb

半导体与半导体生产设备行业研究报告指出，人工智能（AI）需求是推动新一轮半导体增长的核心驱动力。AI服务器、智能手机、PC及汽车领域的应用激增，带动了包括GPU、CPU和存储芯片在内的算力芯片需求。预计2024和2025年全球半导体销售额分别增长16%和13%。

封装领域中，Chiplet技术凭借高良率、低成本的优势，满足算力芯片的高性能需求，先进封装技术如25D/3D封装因HBM的崛起而成为重点发展方向。存储芯片方面，HBM凭借高带宽和低延迟特性满足AI服务器的存储需求，预计2024-2028年市场将高速增长。

中国半导体行业面临出口管制，自给率低，但政策支持下正加速国产化替代。长鑫存储在DRAM领域取得进展，已实现DDR4/DDR5量产，并合作推进HBM封装技术，助力本土存储产业链发展。

安徽省集成电路产业以“芯屏器合”战略为核心，京东方、长鑫存储等领军企业推动产业集群形成，政策扶持和资金注入促进“一条龙”产业链布局，有望打造chiplet产业基地。

风险提示包括下游需求不及预期、贸易摩擦加剧等。上行因素包括AI应用加速落地、下游景气度提升。