20260903-中国银河-_银河电子高峰_半导体行业周点评丨板块维持震荡_关注短期业绩Miss标的_3页_677kb

半导体行业周点评总结

核心内容概述

本周半导体行业整体呈现震荡态势，沪深300指数下跌0.21%，而电子行业微涨0.15%。半导体板块小幅下跌0.33%，但细分领域表现不一，其中数字芯片设计涨幅最大（0.55%），集成电路制造紧随其后（1.97%），模拟芯片设计板块上涨1.87%，而集成电路封测下跌1.32%，半导体设备和半导体材料分别下跌0.45%和1.21%。

主要观点与关键信息

1. 数字芯片设计

• 本周数字芯片设计板块上涨0.55%，主要受益于英伟达的超预期业绩和指引。
• 英伟达 FY2027Q2 营收达962亿美元，同比增长106%，环比增长18%。
• 公司指引FY2027Q3营收为1080亿美元±2%，并预计FY2028营收增长约70%。
• 英伟达指出销售受限源于供应瓶颈而非需求不足，表明市场对AI算力芯片需求强劲。
• 受此影响，国内算力芯片及AI相关标的出现情绪回暖。

2. 存储芯片

• 存储芯片方面，DRAM价格涨势趋缓。
• 长鑫科技2026年上半年实现营收1503亿元，同比增长874%，归母净利776亿元，同比增长3428%。
• 实际业绩远超招股说明书预测，显示国产存储企业正在加速成长。

3. 模拟芯片设计 & 分立器件

• 模拟芯片设计板块本周上涨1.87%，而分立器件板块下跌2.19%。
• 安世中国在9月举办全球新品发布会，CEO张秋明表示公司已向全球千余家客户交付超400亿颗芯片。
• 公司预计年底三大核心产品线将摆脱海外单一供应链依赖，并将在Q3推出12英寸平台产品。
• 建议关注其经营改善机会。

4. 集成电路制造

• 集成电路制造板块上涨1.97%。
• Counterpoint数据显示，2026Q2全球纯晶圆代工市场同比增长29%。
• 台积电、三星、中芯国际市场份额分别为73%、7%、5%，显示国产代工企业仍有较大提升空间。

5. 集成电路封测

• 集成电路封测板块下跌1.32%。
• 通富微电计划与富士通半导体共建先进封装研发中心，年内启动运行，主攻Fan-Out WLP和低成本FC-BGA。
• 国内封测企业正从单纯产能扩张转向补齐Fan-Out/FC BGA等核心先进封装技术短板，成为追赶海外OSAT的关键步骤。

6. 半导体设备

• 半导体设备板块下跌0.45%。
• 北方华创2026Q2营收同比增长23.98%，归母净利同比增长6.64%，但业绩低于预期。
• 主要原因在于零部件供应限制导致交付节奏问题，建议关注股价调整后的投资机会，以及半导体零部件赛道。

7. 半导体材料 & 电子化学品

• 半导体材料板块下跌1.21%，电子化学品板块微涨0.24%。
• 8月下旬以来，环球晶圆、台胜科、合晶等台系厂陆续释放涨价信号，硅片涨价在全球范围逐步蔓延。
• Q3国内半导体硅片厂也有望进一步涨价，建议持续关注全球供需紧张的品类。

风险提示

• 消费电子需求下滑
• 国际贸易风险
• 市场竞争加剧

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报告来源

本文摘自：中国银河证券2026年9月1日发布的研究报告《【银河电子】半导体行情周点评_板块维持震荡，关注短期业绩Miss标的》

分析师团队

• 高峰：中国银河证券电子行业首席分析师，S0130522040001
• 王子路：中国银河证券电子行业分析师，S0130522050001
• 钱德胜：中国银河证券电子行业分析师，S0130521070001
• 钟宇佳：中国银河证券电子行业分析师，S0130525080002
• 刘来珍：中国银河证券电子行业分析师，S0130523040001
• 龙天光：中国银河证券电子行业分析师，S0130519060004