硅片产业深度梳理:立昂微VS沪硅产业VS环球晶圆_25页_1mb
报告摘要
立昂微VS沪硅产业VS环球晶圆总结
核心内容概述
半导体硅片是制造芯片的关键材料,占半导体材料成本的 $37%$,其国产化率普遍较低,尤其在高端领域。当前,全球半导体硅片市场集中度较高,CR4约为 $90%$,主要由环球晶圆、日本信越化学、日本胜高和韩国SK Siltron占据。中国本土企业如立昂微、沪硅产业等在这一领域仍处于成长阶段,具备一定的发展潜力。
主要观点
- 硅片市场增长驱动:硅片市场规模由销量和单价共同决定,未来增长主要依赖于下游半导体行业的需求扩张。
- 技术难度与市场占比:12英寸硅片技术难度最高,目前环球晶圆在该领域占据领先地位,其次为沪硅产业,立昂微则以8英寸硅片为主。
- 企业竞争格局:环球晶圆是全球最大的硅片生产商,业务集中于半导体硅片;沪硅产业则以集成电路为主,硅片业务占比约 $87%$;立昂微则为硅片和功率器件双业务驱动,其中硅片业务占比 $65%$。
关键信息
企业收入与利润表现
| 公司 | 2021年Q1营业收入(亿元) | 2021年Q1归母净利润(亿元) | 2021年Q1毛利率(%) | 2021年Q1净利率(%) | 营收同比增速(%) | 净利润同比增速(%) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 环球晶圆 | 34.29 | 6.21 | 35.08 | 18.11 | 9.79 | -6.60 |
| 沪硅产业-U | 5.35 | 0.09 | 13.50 | 1.67 | 27.65 | 116.84 |
| 立昂微 | 4.62 | 0.76 | 40.97 | 17.29 | 49.21 | 133.38 |
预测数据
| 公司 | 2021年预测收入(亿元) | 2022年预测收入(亿元) | 2023年预测收入(亿元) | 预测收入增速(%) |
|---|---|---|---|---|
| 环球晶圆 | 150.51 | 217.13 | - | - |
| 沪硅产业-U | 23.65 | 29.83 | 39.62 | 30.61, 26.11, 32.80 |
| 立昂微 | 22.75 | 31.69 | 44.16 | 51.51, 39.26, 39.36 |
产能与业务结构
| 公司 | 2020年收入(亿元) | 2020年收入同比增速(%) | 硅片业务占比 | 12英寸硅片产能(万片) | 8英寸硅片产能(万片) | 总计产能(万片) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 环球晶圆 | 128.91 | -4.44 | 100% | 193.5 | 548.78 | 742.28 |
| 沪硅产业-U | 18.11 | 21.36 | 87% | 150.5 | 467.04 | 617.54 |
| 立昂微 | 15.02 | 26.04 | 65% | - | 548.78 | 742.28 |
毛利率与净利率对比
- 毛利率:环球晶圆 $> $ 立昂微 $> $ 沪硅产业。环球晶圆毛利率较高主要由于其8英寸产线折旧完成,成本控制较好。
- 净利率:环球晶圆 $> $ 立昂微 $> $ 沪硅产业。沪硅产业净利率波动较大,主要受12英寸硅片研发和产能爬坡影响。
研发投入与成本结构
- 研发费用率:立昂微和沪硅产业研发费用率均在 $8%$ 左右,而环球晶圆在 $3%$ 左右,说明立昂微和沪硅产业在技术投入上更为积极。
- 折旧摊销成本占比:立昂微和沪硅产业在2019年、2020年期间,折旧摊销成本占比较高,影响了其毛利率。
产业链结构
- 上游:包括多晶硅、石英坩埚、单晶炉等原材料及设备供应商。
- 中游:硅片生产厂商,如环球晶圆、信越化学、胜高、SK Siltron等。
- 下游:半导体制造企业,如英特尔、三星、台积电、中芯国际、华虹半导体等。
增长趋势与挑战
- 收入增长:立昂微收入增速最快,其次是沪硅产业,环球晶圆增速最慢。
- 净利润波动:沪硅产业净利润波动较大,主要受12英寸硅片研发成本和产能爬坡影响;立昂微净利润增长较快,主要得益于衢州8英寸硅片基地产能释放。
- 毛利率影响因素:环球晶圆毛利率稳定,而沪硅产业和立昂微因产能利用率和固定成本增加,毛利率受到较大影响。
市场集中度与竞争要素
- 市场集中度:全球半导体硅片市场CR4约为 $90%$,表明市场高度集中。
- 国内企业提升市场份额的关键:包括技术突破、产能扩张、成本控制、产品结构优化等。
结论
当前,硅片产业正处于快速发展阶段,未来增长主要依赖于下游半导体行业的需求提升。环球晶圆在技术、规模和市场份额上占据领先地位,而沪硅产业和立昂微则通过加大研发投入和产能扩张,逐步提升其市场竞争力。然而,两者仍面临毛利率受固定成本和研发投入影响较大的问题,未来需在成本控制和产品结构优化上持续发力。
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