20260817-国泰海通-国泰海通_增长的长坡_AI需求打开产业与投资新空间_国泰海通人工智能联合研究实验室月报_2026年8月_24页_4mb

国泰海通人工智能联合研究实验室月报（2026年8月）

核心内容概述

2026年8月，国泰海通人工智能联合研究实验室发布了关于AI产业及投资的深度分析报告。报告指出，AI技术正推动全球产业与投资预期的上修，尤其是在算力需求、AI硬件制造及材料产业链、AI应用场景等领域。尽管7月全球AI板块出现回调，但该调整主要源于交易层面的过度乐观与止盈行为，而非产业基本面的恶化。随着AI商业化加速落地，算力需求仍强劲，产业景气度持续提升，代表企业估值已回归合理区间，为后续行情提供了基础。

主要观点与关键信息

AI投资逻辑与产业趋势

• AI需求多元化：AI应用正从前沿实验室向企业侧部署，推动算力需求从AI Labs转向企业AI，渗透率提升显著。
• 算力需求强劲：算力租赁价格回升，半导体、PCB等硬件景气度持续上行，全球AI算力投资预计持续增长。
• 估值回归合理：7月调整挤出非理性狂热，海外AI产业链龙头估值回落至2016年以来的低位，A股AI板块估值更具性价比。
• 中国AI崛起：中国AI模型性能逼近国际头部水平，推动全球算力投入及国产化替代进程，增强产业全球竞争力。

AI硬件及制造产业动态

通信设备

• AI基础设施建设：北美云厂商资本开支保持高位，AI基础设施仍是未来两年核心投资方向。
• 高速网络与光互连：800G/1.6T光模块需求提升，推动光通信设备市场增长。
• 国产替代加速：国内光模块、光芯片、交换机等环节逐步突破，具备头部客户验证能力的公司有望优先受益。

半导体设备

• 存储与先进封装：全球半导体设备市场维持高增长，存储及先进封装扩产成为主要驱动力。
• 国产化进程：长鑫科技、长江存储等企业持续推进IPO与扩产，中国半导体设备市场增长空间广阔。
• 设备需求增长：刻蚀、薄膜沉积、CMP等设备已实现规模化验证，高端光刻、检测量测等仍需突破。

电子

• 端侧产品落地：AI手机、AIPC、AI眼镜等端侧产品加速创新，供应链公司受益显著。
• PCB与CCL：AI服务器推动PCB高多层、高密度互连升级，CCL需求同步增长。
• mSAP与SLP：光模块工艺升级带动mSAP、SLP需求，国内企业加速产能扩充。

机械设备

• 算力扩张驱动设备需求：AI算力需求提升带动PCB设备、光模块设备、人形机器人等设备需求释放。
• 人形机器人量产加速：2026年被视为人形机器人“量产元年”，多企业实现产能爬坡与商业化落地。
• 跨界合作推进：机器人企业与汽车、能源、制造等行业的头部企业合作，推动多场景应用落地。

海外科技

• 推理成本下降：开源模型与云厂商优化技术推动推理成本下降，提升模型应用侧商业化速度。
• 算力需求增长：AI推理需求带动算力投资，形成对硬件产业链的反向拉动。

AI材料产业动态

玻纤电子布

• 传统布涨价：2026年1-7月，7628电子布价格翻倍，预计8月仍有涨价预期。
• 特种布景气兑现：低介电二代布在AI服务器、ASIC等需求下成为紧缺品种，头部企业有望受益。

金属

• 钽产业链全面涨价：钽矿及钽粉价格涨幅超100%，供需错配推动产业链全面上涨。
• 供给风险：钽矿主要来自非洲，地缘冲突与矿区关停导致供给不稳定，加剧价格波动。

投资建议

• 通信设备：关注AI基础设施投资，尤其是高速光模块、CPO、硅光等新技术产业化。
• 半导体设备：优选存储、先进封装、检测量测等具备强确定性、高成长性的企业。
• 电子：布局PCB、CCL、mSAP等环节，关注端侧AI产品落地节奏。
• 机械设备：关注AI算力扩张带动的PCB设备需求，以及人形机器人量产与商业化进程。
• AI材料：优先布局传统布涨价及HVLP高端铜箔国产替代，关注钽产业链的景气延续。

风险提示

• 海外流动性紧缩：若海外市场流动性进一步紧缩，可能对AI产业链产生压力。
• AI商业化进展不及预期：若AI应用落地速度放缓，可能影响算力需求与投资预期。