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SpaceX锁定英伟达GPU供应推进算力基建，三星发布AI存储技术路线图

核心内容概述

本报告为2026年8月10日发布的AI算力行业周报，涵盖行业动态、市场行情、公司公告及风险提示等关键信息，重点分析了SpaceX与英伟达的战略合作、三星在AI存储技术上的创新进展，以及AI算力相关板块的市场表现与发展趋势。

主要观点

1. SpaceX与英伟达合作

• 战略合作：SpaceX宣布将独家采用英伟达的芯片与技术，以支持其AI基础设施建设。
• 算力目标：2026年底将拥有超过2 GW的算力，预计2027年底累计算力接近10 GW，远超行业平均水平。
• 技术优势：英伟达的Vera Rubin架构被认为是目前市场上最优秀的AI架构，成为SpaceX选择其产品的重要原因。

2. 三星AI存储技术进展

• zHBM技术：首次公开zHBM，其性能较HBM5提升4-8倍，内存密度提升10倍以上，能源效率提升3倍，热阻降低50%以上，支持定制化设计。
• zNAND-O技术：基于V-NAND技术，提供4层和8层配置，专为边缘AI环境优化，具备高空间效率与低延迟。
• V10 BV-NAND：推出业界首款层数超过400层的存储产品，存储密度提升约58%，读写与I/O性能显著增强。

3. AI算力相关板块市场表现

• 行业涨跌幅：电子行业周涨幅达12.62%，通信行业周涨幅为9.69%，AI算力相关板块整体上涨。
• 资金流向：AI算力相关板块中，印制电路板板块主力净流入244.97亿元，为最大净流入；数字芯片设计板块主力净流出1.48亿元。
• PCB板块行情：AI算力需求推动PCB市场增长，2026年4月中国台湾PCB厂商营收达845.58亿新台币，同比增长17.87%。

4. 行业动态

• DeepSeek与宇树科技合作：DeepSeek投资1.408亿元参与宇树科技IPO，共同开发人形机器人AI模型，解决具身智能技术瓶颈。
• 英特尔超大尺寸封装技术：提出HLFF封装方案，集成计算裸片、HBM及I/O组件，提升单系统计算密度与能效。
• 诺基亚收购恩智浦工厂：计划将恩智浦北美工厂转为磷化铟光芯片生产线，以满足AI数据中心对光芯片的高需求。
• 台积电产能扩张：3nm晶圆投片量预计在2026年第四季达到18万片，2nm产能预计在年底达到10万片，2028年合计产能或突破40万片。
• 兆易创新切入机器人市场：发布两款定制化MCU，GD32H77R系列与GD32F50MxxG系列，覆盖机器人关节控制与电机控制场景，上半年出货量达300万颗。

关键信息

投资建议

• 推荐公司：兴森科技、长鑫科技、华虹宏力、东材科技（均为“买入”评级）。
• 投资评级说明：
  • 个股推荐：涨幅预期高于市场代表性指数20%以上。
  • 行业推荐：AI算力相关行业涨幅预期高于市场代表性指数10%以上。

风险提示

• 中美“关税战”加剧风险
• 中美科技竞争加剧风险
• 先进制程进度不及预期风险
• AI模型大厂资本开支不及预期风险

公司公告摘要

中科曙光

• 发行可转换公司债券，总额8亿元，向原股东优先配售50.89%，剩余部分通过网上发行，保荐人包销0.65%。

智微智能

• 调整向特定对象发行A股股票数量上限，由7568万调整为9810万，总股本变动情况已披露。

奥飞数据

• 控股股东昊盟科技完成减持计划，减持股份2.09%，减持后持股比例降至25.51%。

工业富联

• 宣布股份回购计划，拟回购金额不低于10亿元，不超过20亿元，回购价格不超过103元/股，回购期限不超过3个月。

结论

SpaceX与英伟达的战略合作标志着AI算力基础设施建设进入新阶段，而三星在存储技术上的突破则进一步推动AI硬件的发展。AI算力相关板块表现强劲，印制电路板、通信设备、存储等细分领域迎来增长机遇。同时，行业动态显示，人形机器人、先进封装、光芯片等技术方向正加速发展，相关企业如DeepSeek、兆易创新、台积电等均在积极布局。整体来看，AI算力行业正处于快速扩张期，具备较高的投资价值，但需警惕中美科技竞争及供应链风险。