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电磁屏蔽膜专家，多元成长打造高端材料平台

核心内容概述

本报告围绕一家深耕高端电子材料领域的公司展开分析，重点介绍其在电磁屏蔽膜、极薄挠性覆铜板（FCCL）、可剥离超薄铜箔、复合锂电铜箔等领域的布局与技术优势。公司通过多年积累，在核心工艺、设备研发和客户资源等方面具备显著优势，未来有望在多个领域实现国产替代并拓展市场空间。

主要观点

1. 公司深耕高端电子材料，平台型公司逐步成型

• 公司专注于电磁屏蔽膜等高端电子材料，产品覆盖5G通讯、芯片封装、高能量密度锂电池、汽车电子等多个领域。
• 主要产品包括电磁屏蔽膜、极薄挠性覆铜板、超薄铜箔、复合锂电铜箔、薄膜电阻等，形成了完整的高端材料平台。
• 公司已与华为、三星、OPPO、VIVO、小米等国内外知名终端品牌建立合作关系。
• 2022年H1营收为1.71亿元，其中电磁屏蔽膜占比57.35%，铜箔业务占比41.47%，公司正在积极拓展新产品线。

2. 电磁屏蔽膜地位稳固，极薄FCCL有望打破海外垄断

• 公司电磁屏蔽膜产品在全球市场份额位居第二，技术壁垒高，毛利率表现优异。
• 公司基于电磁屏蔽膜技术优势，布局极薄FCCL产品，具有设备与材料双重优势，有望实现国产替代。
• 极薄FCCL采用涂布与溅镀工艺结合，具备高剥离强度、低表面轮廓等特性，满足HDI技术需求。
• 公司FCCL产品已进入试产阶段，部分普通FCCL产品在三季度及10月落实小额订单。

3. 可剥离铜箔突破在即，载板材料国产元年开启

• 可剥离铜箔是IC载板制程中的关键材料，当前全球市场由日本三井金属主导，占据85%以上市场份额。
• 公司通过自主研发的真空溅射与电沉积加厚设备，成功研发出可剥离超薄铜箔，已达到国际先进水平。
• 公司产品具备厚度极薄（1.5-6μm）、表面轮廓极低、剥离力稳定可控等特性，满足mSAP工艺需求。
• 国内IC载板厂商如深南电路、兴森快捷、景旺电子等正在加速扩产，带动上游材料国产替代进程。

4. 复合集流体量产前夕，公司未来空间可期

• 复合集流体作为新一代锂电集流体材料，具有成本低、安全性高、能量密度高等优势，被视为未来趋势。
• 相比传统铜箔，复合铜箔成本下降65%，质量下降53%，单位面积质量显著减少。
• 公司基于自身磁控溅射、水电镀等设备工艺优势，布局复合集流体，当前处于优化工艺参数及客户对接阶段。
• 虽然当前复合集流体工艺复杂、良率较低，但随着技术成熟和量产推进，成本优势有望逐步体现。

关键信息

盈利预测

技术与产品优势

• 电磁屏蔽膜：HSF-USB3系列具备低插入损耗、高屏蔽效能，适用于高频高速产品。
• 极薄FCCL：公司具备自主研发的真空溅射与电沉积加厚技术，产品厚度可达1.5-6μm，满足HDI制程需求。
• 可剥离超薄铜箔：公司FEC系列铜箔具备低表面轮廓、高剥离力稳定性，满足mSAP工艺要求。
• 复合锂电铜箔：采用PET等高分子薄膜作为支撑层，具有轻薄、高能量密度、低成本等优势，适用于动力电池及新能源汽车。

市场前景

• 电磁屏蔽膜市场预计长期稳步增长，2021年全球市场规模约7.59亿美元，其中智能手机市场占比约29%。
• 极薄FCCL市场因高端FPC需求增长，未来有望打破海外垄断。
• 可剥离铜箔市场受国产替代驱动，预计2026年IC载板市场规模将达214亿美元，带动上游材料需求。
• 复合集流体市场前景广阔，预计2025年市场空间可达百亿，公司有望受益于该趋势。

风险提示

• 终端需求不及预期，可能影响整体业绩表现。
• 产品单一及下游应用集中，存在市场波动风险。
• 新产品客户认证、良率提升及市场推广存在不确定性。

总结

公司作为高端电子材料平台型企业，在电磁屏蔽膜、极薄FCCL、可剥离铜箔及复合集流体等领域具备技术优势与市场潜力。尽管当前业绩承压，但随着新产品逐步量产、下游需求回暖及国产替代进程加速，公司有望实现盈利筑底反弹，长期成长空间广阔。公司目前维持“增持”评级，未来在多个高端电子材料领域具有较大的增长潜力。