集成电路产业专题_斗转星移_四大趋势看产业变革方向_29页_2mb

集成电路产业专题总结

核心内容

本报告首次对集成电路产业进行推荐评级，指出当前全球半导体产业正面临触底反弹的趋势，中国作为全球重要市场，正加速推进国产替代。同时，摩尔定律的瓶颈促使产业转向后摩尔时代，以小尺寸SOC和SIP技术为代表的延续摩尔与扩展摩尔成为主要发展方向。此外，5G技术的推广将带动集成电路下游应用的爆发，尤其是存储器、逻辑芯片和云计算相关设备的需求。

主要观点

趋势一：全球半导体产业触底反弹

• 世界GDP增长与半导体市场高度相关，费城半导体指数在GDP触底回升时或提前出现上升。
• 2019年全球半导体市场增速预计为-12.1%，2020年将回升至5.4%，显示触底回升趋势。

趋势二：中国成为全球半导体重点市场，国产替代迫在眉睫

• 中国集成电路市场占比全球约19.57%，已成为全球最大的市场之一。
• 美国对中兴、华为等企业的限制，促使中国加快自主创新步伐。
• 中国集成电路设计业发展迅速，但高端芯片仍依赖进口，行业集中度较低。

趋势三：摩尔定律瓶颈催生后摩尔时代

• 摩尔定律受物理、功耗和经济三方面制约，产业需探索新方向。
• 延续摩尔（More Moore）和扩展摩尔（More than Moore）是当前较易实现的方向，尤其是小尺寸SOC和SIP技术。
• 3D封装技术如SoIC、Foveros等，成为提升性能与降低功耗的重要手段。

趋势四：5G推动集成电路下游应用爆发

• 5G将带动终端换机潮、云计算和物联网的爆发，其中存储器与逻辑芯片率先复苏。
• 5G手机对射频前端和基带芯片需求增加，国产替代前景广阔。
• 物联网的快速发展将推动MCU、传感器等芯片需求增长。

关键信息

全球市场动态

• 2019年全球半导体市场规模预计为4120亿美元，相比2018年有12.1%的回落。
• 2020年全球半导体市场有望增长5.4%，其中存储器和逻辑芯片增长最快。

中国市场表现

• 中国集成电路市场销售额在2018年达到11985.9亿元，占全球约19.57%。
• 2019年全球5G商用牌照发放，标志着中国5G商用迈入新阶段。
• 中国5G手机出货量预计占全球市场的34%，5G换机潮正在酝酿。

技术发展

• 摩尔定律受制于物理、功耗和经济因素，推动产业转向后摩尔时代。
• 延续摩尔与扩展摩尔技术更为成熟，有望实现量产。
• 3D封装技术如SoIC、Foveros等，具有显著优势，但散热问题仍是挑战。

投资建议

• 首次覆盖给予推荐评级，建议关注以下两类标的：
  • 技术受益型：长电科技（600584）、华天科技（002185）、全志科技（300458）、北京君正（300223）。
  • 产品受益型：兆易创新（603986）、中科曙光（603019）、景嘉微（300474）、卓胜微（300782）。

风险提示

• 技术推进不及预期
• 宏观经济出现剧烈波动
• 外围因素影响

重点关注公司

长电科技（600584）

• 国内封测龙头企业，产品涵盖中低端与高端市场。
• 通过收购星科金朋，成为全球前三的封测厂商。
• 有望受益于全球半导体产业转移，承接国际订单。

华天科技（002185）

• 国内封测优秀企业，产品覆盖多个领域。
• 收购Unisem，加速全球化布局，拓展欧美市场。
• 具备先进封装技术，如Bumping、WLP等。

兆易创新（603986）

• 国内领先的闪存芯片设计企业。
• 产品应用于消费电子、物联网、汽车电子等领域。
• 成功研发GD32V系列MCU，采用RISC-V架构，提升国产替代能力。

总结

集成电路产业正经历技术革新和市场变化，全球半导体市场有望触底反弹。中国作为重点市场，加速国产替代进程。后摩尔时代的发展趋势以延续摩尔和扩展摩尔为主，5G技术的推动将带来下游应用的爆发。投资建议关注技术与产品受益型企业，同时需警惕技术与市场风险。