深度报告-20260608-国金证券-AI系列深度（十一）_高频高速覆铜板有望拉动高性能硅微粉需求持续增长_10页_1mb

报告摘要

高频高速覆铜板驱动高性能硅微粉需求增长分析总结

核心内容

硅微粉是一种重要的无机非金属功能性材料，主要成分为二氧化硅（$SiO_2$），具有高耐热、高绝缘、低线性膨胀系数和导热性好等特性，广泛应用于覆铜板、环氧塑封料、电工绝缘材料、胶粘剂、陶瓷、涂料等领域。随着AI和5G通信等技术的发展，高频高速覆铜板需求快速增长，对硅微粉的性能要求也不断提升，尤其是对球形硅微粉的需求显著增加。

主要观点

球形硅微粉性能优势明显：与角形硅微粉相比，球形硅微粉在降低线性膨胀系数、提高导热性、改善信号传输质量等方面具有显著优势，更适合用于高性能电子产品的封装和制造。
不同工艺路线性能差异大：目前主流的球形硅微粉制备工艺包括火焰法、直燃/VMC法和化学法，其中化学法球形硅微粉性能最优，但成本较高，且技术门槛高，仅有少数企业能够稳定生产。
高性能球形硅微粉需求增长：随着高频高速覆铜板（如M8、M9等）的普及，对高性能球形硅微粉的需求将快速增长，相关生产企业有望受益。
下游应用领域广泛：硅微粉不仅用于电子行业，还应用于生物医疗、催化、新能源、精密陶瓷等多个领域，具备良好的市场拓展空间。

关键信息

高频高速覆铜板对硅微粉的需求

高频高速覆铜板对硅微粉的介电性能、杂质控制、粒径分布等要求更高。
M6级以上覆铜板已无法完全满足火焰法球形硅微粉的性能需求，需采用化学法或直燃/VMC法球形硅微粉。
化学法球形硅微粉具备高纯度、高球形度、表面光滑等优势，适用于高端电子封装领域。

投资逻辑

需求驱动增长：AI、5G通信等产业推动高频高速覆铜板需求增长，进而拉动高性能球形硅微粉需求。
技术壁垒高：化学法球形硅微粉对生产技术和设备要求高，仅有少数企业具备稳定生产能力。
盈利能力强：球形硅微粉的毛利率显著高于角形硅微粉，具有更高的盈利能力。

企业表现

联瑞新材：
- 主营功能性先进粉体材料，产品涵盖球形和角形硅微粉。
- 2025年球形硅微粉销量为4.21万吨，同比增长14.50%。
- 2025年营业收入为11亿元，同比增长15%。
- 球形硅微粉毛利率达52%，显著高于角形硅微粉。
- 正推进超纯球形硅微粉项目，未来有望进一步扩大产能。
凌玮科技：
- 主营纳米二氧化硅、氧化铝、水性环氧乳液等产品。
- 2025年营业收入为5亿元，同比增长1%。
- 1Q2026营收同比增长35.51%，归母净利润同比增长21.80%。
- 收购江苏辉迈，拓展纳米球形硅微粉产能，增强市场竞争力。
雅克科技：
- 业务涵盖半导体前驱体材料、光刻胶、电子粉体材料等。
- 2025年营业收入为86亿元，同比增长30%。
- 1Q2026营收同比增长-10%，归母净利润同比增长5%。
- 球形硅微粉占营收比例较低，但毛利率相对较高。
国瓷材料：
- 主营业务覆盖电子材料、催化材料、生物医疗材料等多个领域。
- 2025年营业收入为46亿元，同比增长13%。
- 1Q2026营收同比增长9.15%，归母净利润同比增长4.79%。
- 电子材料板块营收占比上升，且毛利率较高。