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中小盘周报总结：智能汽车“眼”疾“脑”快，芯片功不可没

本周市场表现及要闻

• A股市场：本周（7月31日至8月6日）A股市场整体上涨，上证综指上涨1.79%，深证成指上涨2.45%，创业板指上涨1.47%。小盘股表现优于大盘股，小盘指数上涨2.81%，2021年以来小盘指数累计上涨9.98%，而大盘指数累计下跌5.47%，小盘/大盘比值为1.16。
• 涨幅居前个股：妙可蓝多、联创电子、巴比食品本周涨幅居前，分别上涨25.75%、16.95%、12.45%。
• 海外市场：美国三大指数小幅回升，纳斯达克指数涨幅最大，达1.11%。美股中概股中，万春药业、鑫达集团、比特数字涨幅显著。
• 港股表现：中国重汽、思摩尔国际、福莱特玻璃等个股表现亮眼，分别上涨23.31%、18.71%、18.33%。
• 热点新闻：
  • 高通与麦格纳竞争收购维宁尔，或加速自动驾驶研发。
  • 云天励飞通过科创板上市审核，国内AI市场有望加速发展。
  • 比亚迪汉EV降价2万元应对特斯拉Model 3价格下调，电池产能扩张为其支撑。
  • 国家市场监管总局整治汽车芯片市场，缓解芯片短缺问题。
  • 新华社发文批评游戏产业，未成年人网络游戏监管或将加强。

本周专题：智能汽车“眼”疾“脑”快，芯片功不可没

3.1、从燃油车到智能电动汽车，千亿车载半导体市场冉冉开启

• 汽车电动化和智能化推动单车含硅量显著提升，车载半导体市场快速增长。
• 预计2025年国内车载半导体市场规模达180亿美元，2030年达290亿美元。
• 随着L3及以上自动驾驶渗透率提升，车载半导体在汽车中的占比将从2025年的27.8%（50亿美元）增至2030年的44.8%（130亿美元）。
• 国内汽车半导体市场增速显著高于国际市场，预计2021-2030年国内复合增速为13.8%，国际市场为7.8%。

3.2、计算芯片：智能汽车之“脑”，算力军备竞赛正当时

• 智能座舱芯片：主要采用“CPU+功能模块”的异构融合方案，高通、三星、英伟达等公司占据主导地位，国产厂商如华为、地平线也崭露头角。
• 自动驾驶芯片：以“CPU+GPU+NPU”结构为主，软硬一体方案由英特尔（Mobileye）和华为代表，开放式方案由英伟达和地平线代表。
• 车身控制芯片：以MCU为主，外资厂商占主导地位，但国内厂商正加速替代。

3.3、感知芯片：智能汽车感知先行，传感器为智能汽车之“眼”

• CIS芯片：车载摄像头中价值量最高，预计2025年全球市场规模达51亿美元，2021-2025年CAGR为33.8%。
• ISP芯片：用于处理CIS输出的原始数据，未来随着自动驾驶发展，需求将大幅上升。
• VCSEL和SPAD芯片：激光雷达芯片化趋势加速，VCSEL用于发射端，SPAD用于接收端，华为、英伟达等厂商已布局。

3.4、通信及存储芯片：通信模组为核心基础硬件，存储IC有望量价齐升

• 通信芯片：随着车联网发展，汽车无线通信模组成为核心硬件，国内厂商占据90%以上市场份额。
• 存储芯片：智能汽车对存储带宽和容量需求显著提升，L2/L3级自动驾驶汽车对内存带宽需求约100GB/s，L4/L5级需求提升至300GB/s-1TB/s。
• 未来趋势：车载以太网将成为新一代主干网络，以太网芯片需求增长迅速。

重点推荐主题及个股

• 智能汽车主题：德赛西威、华阳集团、北京君正、联创电子。
• 休闲零食主题：盐津铺子、妙可蓝多、良品铺子、三只松鼠。
• 宠物和早餐主题：佩蒂股份、巴比食品。
• 高端制造主题：矩子科技、青鸟消防、晶晨股份。

本周重大事项

• 立高食品：发布股权激励方案，向9名核心管理人员授予850万份股票期权，行权价格为108.20元/股，2021-2025年营收目标增长率分别为40%、75%、118%、170%、240%，对应CAGR为24.84%。

风险提示

• 经济大幅下滑
• 资本市场改革政策大变动
• 行业景气度大幅低预期