研精毕智：全球及中国半导体硅片行业分析报告_15页_1mb

全球半导体硅片行业现状

• 市场规模与出货面积持续增长，2020年出货面积125亿平方英尺，市场规模110亿美元；2021年分别增长至139亿平方英尺和113亿美元。
• 产能方面，2020/2021年产能分别为28亿片、31亿片，以亚太地区为主（中国35%，韩国17%，日本14%）。
• 行业集中度高，前三企业（信越、胜高、环球晶圆）合计占据66%份额。

中国半导体硅片行业现状

• 市场产量快速增长，2020/2021年产量分别为160GW、230GW，增速超395%。
• 市场规模显著扩张，2020/2021年分别达112亿美元、135亿美元，年增长率156%、205%。
• 产品结构以12英寸硅片为主（占比68%），应用领域集中在汽车（35%）、工业（26%）和通信（15%）。

中国半导体硅片行业格局

• 国产企业市场占有率较低，主要厂商占比分别为沪硅产业（118%）、中环股份（102%）、立昂微（82%）、中晶科技（21%）。
• 行业集中度提升，2021年CR5达80%，预计2025年将超过85%。

未来发展趋势

• 大尺寸硅片成为主流，国产替代需求加速。
• 政策支持与市场需求双轮驱动，预计未来增速高于全球平均水平。