智能超表面商用化考量-19页_4mb

智能超表面商用化考量总结

智能超表面（RIS）能够人为控制电磁波传播环境，适用于增强覆盖、提升容量和催生新型应用等场景。

主要应用场景

1. 传统网络性能提升：覆盖补盲、上行增强、室内覆盖和小区容量提升。
2. 新型应用拓展：低空航路/车联网覆盖、高精度定位、安全通信、能量收集等。

商用需求与推进策略

不同场景需差异化推进：

1. 5G-A覆盖补盲：低成本、低功耗、易部署，采用偏硬件实现的静态/半静态控制。
2. 容量提升与新型应用：需标准化、动态控制，兼顾能耗与性能。

关键挑战

工程实现与部署

• 尺寸、价格、部署难度高，存在物业协调及风阻问题；
• 馈电需求对部署造成限制。

理论与方案设计

• 缺乏完备信道模型；
• 近场效应、非理想因素对系统性能影响大。

控制方案与网络架构

• 多RIS协作及多工作模式引入干扰与能耗复杂度；
• 需整合网络架构以适配不同需求。

针对性设计方案

降本增效：通过ASIC芯片替代FPGA、选择低成本贴片元器件，降低成本。
低功耗设计：

• 采用双稳态MEMS致动器提高控制可靠性；
• 结合忆阻器等新型材料与硬件结构实现相位保持，减少能耗。

易部署设计：

• 采用24V36AH电池+太阳能板组合，增强部署灵活性；
• 无线控制方案支持随需部署，降低选址与控制复杂性。

性能表现总结

• 智能超表面在覆盖增强场景中，静态/半静态模式显著提升边缘用户RSRP和SINR；
• 在高频场景（如26GHz）与低频场景需不同优化策略，低频优势明显。
• 容量提升需要准确信道状态信息，且需权衡与传统NCR架构的性能差异。

商用落地建议

1. 小步快跑，分阶段推进，优先从低成本、低功耗的传统覆盖补盲场景切入；
2. 推动标准制定，整合链路设计。

智能超表面对商用的落地成功与否，需在理论、器件、部署和控制方案层面多维度突破，并强化成本与功耗的协调优化。