电子行业：从存力到封力，CoWoS研究框架-20230721-中邮证券-22页_1mb

行业投资评级总结

核心内容

本报告聚焦于半导体行业中的先进封装技术，尤其是CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）及超越摩尔（More than Moore, MtM）技术的发展趋势，分析其市场前景、技术特点及设备需求。同时，报告也提到了行业投资评级建议及风险提示，旨在为投资者提供参考。

主要观点

• 摩尔定律放缓：随着芯片特征尺寸接近物理极限，芯片性能提升面临瓶颈，先进封装成为延续摩尔定律的重要技术路径。
• 先进封装市场增长迅速：根据Yole预测，2021年全球先进封装市场规模约375亿美元，占整体封装市场的44%。预计到2027年，市场规模将达650亿美元，占比提升至53%，CAGR为9.6%，高于整体封装市场CAGR（6.3%）。
• 2.5D/3D封装增速最快：2.5D/3D封装市场收入规模CAGR高达14%，主要应用于AI芯片、HBM、3D NAND等高端领域，是推动先进封装市场增长的核心动力。
• CoWoS技术为台积电主导的2.5D封装技术：CoWoS技术通过硅中介层实现多芯片互联，其三种类型（CoWoS-S、CoWoS-R、CoWoS-L）分别适用于不同的应用场景，如高性能计算、AI、自动驾驶等。
• 超越摩尔（MtM）技术推动半导体发展：随着3D集成的兴起，MtM技术成为提升芯片性能的重要手段，其核心在于晶圆级封装键合、光刻等设备的发展。
• MtM设备市场前景广阔：2020年全球MtM设备市场规模为13.8亿美元，预计到2026年将突破24亿美元，CAGR为10%。光刻设备和W2W永久键合设备是主要驱动力。
• 国内厂商逐步崛起：拓荆科技、芯源微等企业在混合键合、临时键合及解键合设备领域取得进展，未来有望在该市场占据一席之地。

关键信息

技术发展

• 先进封装技术：包括倒装芯片（FC）、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）、2.5D/3D封装等。
• CoWoS技术：
  • CoWoS-S：以硅作为中介层，适用于高性能处理器与HBM集成。
  • CoWoS-R：使用RDL中介层，适用于异构集成和高密度互连。
  • CoWoS-L：融合CoWoS-S和InFO技术，具备更高的灵活性与集成度。
• MtM技术：包括晶圆对晶圆键合、光刻、临时键合与解键合等，是实现3D集成与异质集成的关键。
• 熔融与混合键合：提供比传统微凸点更高的连接密度与性能，是实现高性能芯片的重要手段。

市场预测

• 先进封装市场：预计2021-2027年CAGR为9.6%，市场规模将达650亿美元。
• MtM设备市场：预计2020-2026年CAGR为10%，市场规模将突破24亿美元。

设备厂商

• 国际厂商：EVG、SUSS MicroTec等在晶圆键合设备市场占据主导地位。
• 国内厂商：
  • 拓荆科技：研发混合键合设备，已推出Dione300和Pollux产品。
  • 芯源微：专注临时键合与解键合设备，具备高精度对准与清洗技术。

投资建议

• 建议关注的公司：
  • 晶圆代工：中芯国际
  • 封装设备：拓荆科技、芯源微
  • 封装材料：华海诚科、联瑞新材、德邦科技
  • 封装企业：江波龙、深科技、长电科技、通富微电、晶方科技、甬矽电子、华天科技

风险提示

• 下游需求不及预期
• 行业景气度复苏不及预期
• 公司技术与产品迭代进展不及预期

总结

先进封装技术作为后摩尔时代的解决方案，正成为半导体行业提升芯片性能的重要手段。随着AI、高性能计算、自动驾驶等应用场景的快速发展，2.5D/3D封装需求快速增长，成为先进封装市场的主要增长点。CoWoS技术作为台积电的代表，其在不同应用场景中的灵活性和高性能使其在封装领域占据重要地位。

MtM技术的兴起推动了晶圆级封装键合、光刻等设备的发展，市场前景广阔。国际厂商在该领域占据主导地位，而国内厂商如拓荆科技、芯源微等也在积极布局，具备一定竞争力。随着3D集成技术的不断演进，晶圆键合设备市场将迎来井喷式增长，建议投资者关注相关设备厂商及封装企业。

此外，投资评级为“强于大市”，意味着该行业具备较高的增长潜力，但需关注潜在风险，如市场需求变化、技术迭代速度及行业竞争格局等。