深度报告-20250303-东海证券-基础化工行业深度报告_热界面材料受益散热需求提升_产业链基础助力国产化突破_25页_2mb

热界面材料是电子元件热管理装置的关键部分，主要用于填充电子元件与散热器间的空气间隙，提高散热效率。主要类型包括高分子基复合材料、金属基材料和新型材料如石墨烯。下游应用集中在消费电子、新能源汽车、通信等领域，其中消费电子占比最高。

AI+技术推动电子器件散热需求激增，全球热界面材料市场规模预计2034年超70亿美元，年复合增长率11%以上。中国热界面材料市场规模预计实现11%的年复合增长率。

国产化仍是发展趋势。全球市场上海外企业仍占主导地位，但我国在有机硅、球形氧化铝和人工石墨膜等关键材料领域具备产业链优势。2022年中国热界面材料国产化率不足23%，但随着电子产业链升级和政策支持，未来有望提升市场份额。

投资建议聚焦于材料龙头和平台型企业：材料领域推荐有机硅企业（新安股份、合盛硅业）、球形氧化铝企业（联瑞新材）和人工石墨膜企业（道明光学、思泉新材）；综合服务商建议关注技术创新能力强、客户绑定深入的企业（飞荣达、中石科技）。风险提示包括：下游消费电子需求不及预期、客户订单份额不足、原材料价格波动等。

图表显示了市场规模的技术路径、导热系数分布、产业链占比等，进一步支持了上述市场和投资结论。