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华安证券电子行业2025年度策略：AI云侧端侧共振，复苏加持国产替代

内容概述

《AI云侧端侧共振，复苏加持国产替代》是华安证券研究所发布的电子行业2025年度策略报告，围绕全球AI热潮展开深度分析，聚焦AI对算力、电子元器件、设备、模拟芯片、半导体自主替代等各环节带来的结构性机会。

核心观点

AI成为驱动算力市场增长的核心动力。根据2024中国算力白皮书，2020-2028年全球生成式AI市场规模将从140亿美元增至5160亿美元，国产AI市场增速更高。中国生成式AI投资从5亿元增至1388亿元，年复合增长达102%。

AI推动算力需求爆发式增长，MLCC、铜缆、玻璃基板、电源模块、PCB等领域迎来量价齐升机遇，国产厂商在技术突破与产能扩张中实现份额提升，叠加政策扶持与制裁加码，国产替代进程加速。

重点分析方向与机会

1. 计算力与算力投资正循环

• AI算力投资端与应用端驱动：云端智算中心与大模型训练/推理需求激增，NVIDIA GB200架构的推出带动铜连接、AI服务器电源模块的量价齐升。
• Scaling Law突破限制：2025年三条Scaling Law并行（预训练、后训练、推理时增强），保障AI算力需求可持续性增长。
• 新应用场景：AI Agent、空间计算、陪伴类应用、AIPC等推动终端AI算力需求进入爆发期。

2. AI材料与硬件突破

（1）MLCC: AI驱动量价齐升

• AI服务器MLCC需求量达普通服务器的5-10倍，AIPC、AI手机需求进一步放大弹性空间
• 国产厂商三环集团、风华高科等加速高端MLCC量产，日本龙头稼动率提升带动全球需求复苏

（2）铜连接：数据中心新趋势

• 相较光模块，铜缆成本低、低功耗更适合短距传输，预计2025年DAC、AEC增速25%-45%，国内厂商已积极布局高速铜缆产业链

（3）先进封装：玻璃基板迎元年

• 玻璃基板/ TGV技术在AI与HPC封装中渗透率加速，国内沃格光电、帝尔激光等具备技术突破，将进一步压缩进口依赖

（4）电源模块与PCB：量升价稳的受益者

• AI服务器电源模块需求激增（CPBU/CPU配比提升），多相电源模拟芯片竞争门槛高
• AI芯片迭代要求PCB层数、传输速率持续升级，服务器与自动驾驶场景同时推动PCB需求

3. 国产替代进程加速

（1）晶圆代工

• 成熟制程国产份额提升（SMIC、华虹Q3份额环比增长），先进制程台积电领先下，国产晶圆厂以价换市抢占设计转单

（2）半导体设备国产化

• 自给率不足制约国产化进程，但设备厂商北方华创、拓荆科技已实现营收与订单高增长，制裁加码有望进一步加快国产替代

（3）CPU/EDA：自主可控核心

• x86/ARM架构国产替代进程启动，海光信息、LoongArch加速CPU国产化进程，EDA领域华大九天逐步突破

（4）5G射频前端

• Phase8L单芯片方案推动集成度提升，国内厂商卓胜微、唯捷创芯把握5G高端市场切入窗口

（5）模拟芯片

• 新能源汽车、工业自动化推动国内模拟芯片需求增长，自给率有望从16%提升至30%，国产龙头圣邦股份、纳芯微加速国产替代

结论与投资建议

建议关注算力基建链（MLCC、铜连接、电源、PCB）、半导体自主可控（晶圆代工、设备、国产CPU）、5G射频突破（卓胜微、慧智微）、模拟芯片国产替代（圣邦股份、纳芯微）等领域龙头企业。港股风险提示：制裁加码可能导致供应链波动，需密切跟踪政策与行业动态。