科技行业专题研究-Computex+2024总结：共创绿色可持续的高效AI工厂-240609-华泰证券-23页_2mb

科技行业投资分析总结：AI领军企业 Computex 2024 展会关键趋势与投资机会

1. AI 产业升级：算力与互联技术的革新

• 算力成本下降与高速互联并行
  根据 Computex 2024 展会，AI 技术发展呈现两大趋势：
  1）高能效 NPU：各大厂商（如 AMD、高通、苹果）在端侧（AIPC）和云端均推出极具竞争力的 NPU 芯片，AMD RyzenAI300 系列提供高达 50TOPS 算力，英特尔 LunarLake NPU 围绕 45TOPS，高通 Hexagon NPU 实现每瓦效能是苹果 M3 的 26 倍，满足 AIPC 低功耗与高性能需求。
  2）算力传输加速：英伟达、AMD、英特尔等均致力于构建下一代 AI 工厂，结合液冷、高带宽互联技术（如 NVLink 5.0 总带宽达 18TB/s），将支持大规模模型训练。

• 计算架构扩展：全场景 AI 部署
  端侧：PC 市场迎来“重生”，搭载异构架构（CPU+GPU+NPU）的 AIPC 设备在主要厂商推动下铺开，各芯片厂商均衡布局制程（英特尔 3nm、AMD Zen5、Arm v9 架构）。
  云端：液冷技术（如 SMCI）减低数据中心能耗，新机型采用多 GPU 级联方案，服务器市场规模有所提升。

2. 核心企业动态

• 英伟达（NVIDIA）：高速互联与生态优化
  推出 Blackwell 架构 GPU 并参考“一年迭代节奏”，持续扩充 HBM 内存与 NVLink 互联技术，NVLink 5 总带宽超 PCIe 5 带宽 14 倍。在 AIPC 中作为 CPU 提供支持，并强调 CUDA 应用生态圈（如 cuLITHO、AI 机器人技术）与云原生平台（NIM 推理服务）。

• AMD（超微半导体）：AI 全栈布局
  全面布局数据中心与终端设备，AI 芯片 Instinct 系列迭代迅速（MI325X、MI350），Zen5 基础架构提升核心密度至 25 倍，与服务器厂商合作推动液冷与高效设计，提升绿色计算效率与算力密度。

• 英特尔（Intel）：AIPC 制程追赶与代工优势
  发布 LunarLake AIPC 处理器，性能提升显著，NPU 算力达 45TOPS，降低能耗；在数据中心推出 Intel3 制程 Xeon6 处理器，性能提升 42%，并继续推动 Gaudi 系列 AI 芯片向高性价比方向发展。

• 生态竞争：Arm 与 x86 均势初现
  ARM 与 AMD、Arm-Partner（如 ARM、高通、联发科）在端侧芯片设计达成领先优势，2024 年 ARM 芯片设计或在功耗控制下优于 x86；高通则在 4nm 芯片集成 Copilot 应用。

3. 技术亮点：互联与液冷技术

• 互连方案多元化趋势：EVLink、NVLink、Ethernet 并驾齐驱，并非单一技术霸权，分别在成本、延迟、扩展性方面发挥作用，英伟达主导高端互联市场，开放标准阵营也不断壮大。

• 液冷技术规模化推进：数据中心能耗显著下降，DLC（直接芯片冷却）方案降本又降温，液冷系统加快取代传统风冷。SMCI 等领先厂商已实现服务器当日部署、液冷材料覆盖，致力于在两年内将液冷数据中心市场份额提升至 30%。

4. 投资建议与风险提示

• 推荐标的（估值与目标价）：

  • NVIDIA：维持“买入”，24/25/26 年目标价 135 美元；
  • AMD：买入，2024 年目标价 180 美元；
  • Intel：买入，估值目标 35 倍 PS；
  • SMCI：维持“买入”，看好其液冷服务器业务拓展能力。

• 风险因素：

  • AI 技术空窗期意味着行业竞争不断激烈；
  • 核心算法依赖、芯片成本攀升；
  • 地缘风险增加中美科技战复杂性。

5. 总结
2024 Computex 展会聚焦 AI 全场景部署，Arm 场景突破与英伟达的高速互联在效率和成本方面脱履而出，AIPC 与 AI 生态协作愈发紧密。绿色计算与高效液冷成为数据中心下一阶段为主旋律，期待相关研究与部署的长期效果。