2022-03-28-亚太地区科技行业-ABF基板设备的深潜研究；可能是长期的供应限制_22页_1mb

IC基板设备供应约束分析

核心结论

ABF基板制造商指出生产设备交期延长（如联茂电子声明某些设备需30个月）。经过研究，设备供应确实在未来几年将构成产能扩张的主要约束，尤其对先进ABF基板而言，供应缺口可能持续多年。全球基板制造商计划在2022-2024年以约20%（面积）的年复合增长率扩张产能，但实际所需的设备增速可能超过30%，因为高复杂性与良率问题使得资本支出强度大幅上升。

产能与设备需求缺口

• ABF基板产能增长： 全球基板制造商在2021-2025年间的年度产能表现为20%增长，但基于领子尺寸和层高的绝对容量增长则接近30%。
• 关键设备瓶颈：
  • 光刻机（Stepper）： 高端供应商为东兆（佳能子公司Ushio占主导，声称100%市场市占。Non-Ushio生产商如Onto、Conon等，其设备主要用于封装领域而非基板制造。
  • 激光钻孔设备（Laser Drill）： 如东芝、日立、MKS、ESI、Orbotech等。
  • 金属电镀与降解设备： 如Atotech。
  • AOI设备： 多元供应商为主，中小公司可伺机进入。

技术复杂性与工程挑战

• 工艺挑战： ABF基板制造过程长达2-3个月，涉及200工序以上，高度定制化，匹配不同尺寸结构。
• 缺芯与物流影响： 缺芯和物流问题6个月内影响设备槽位，工程资源不足加剧新供应商认证难度。
• 设计升级： miniaturization需求引发激光钻孔复杂度上升，线宽与间距日趋缩小，良率面临挑战。

装备供应商情况与产能压力

• 市场压力： 设备商营收均呈增长趋势，但增速有限。例如SKR东兆近年资本支出成长明显，但仍不足以满足基板行业所需的增速。
• 供应商战略重心： 大多数设备厂商优先服务增长迅速的封装、化合物半导体等领域，基板长期为小众市场，难以充分投入。

企业分化与投资建议

朝细分技术领先演进的企业更有机会，例如：

• Utacron 和 SEMCO 在技术升级后实现ASP快速上涨。
• 日商 Ibiden 和 Shinko 技术领先、市占率高，是先进基板扩容最大受益者。
• 新入基板厂商如 LGIT 和 Zhen Ding 可利用成本较低的LDS设备生产broad尺寸基板，挑战低端市场，但短期对 Ibiden 等冲击有限。

行业趋势

• 投资焦点： 高端ABF领域强者恒强，供给侧改革优先。
• 供需关系： 基建投资与封装需求升级推动结构性短，预计存续至2025年左右。
• 融资部署： 基板行业因新技术门槛高的，持续资本开支持前行技术升级，为现有龙头创造长赢格局。