深度报告-2025-11-26-Omdia-塑造2026的力量研究报告_40页_12mb

报告摘要

Omdia 2026年科技市场发展关键主题

总体趋势

人工智能为核心驱动力：AI快速发展，正在重塑计算能力需求，推动数据中心升级，并影响各行各业。AI从炒作转向实际应用，着重于智能执行与结果导向。
地缘政治影响加剧：全球经济秩序变化、贸易争端及技术主权需求将重塑供应链和市场格局。
客户体验与效率导向：企业需加速数字化转型，优化内部流程，利用AI工具提升生产力。
可持续发展成为重点：技术革新需兼顾能耗优化，尤其是数据中心液冷技术等绿色方案。

关键赛道分析

数据中心与AI计算
- 趋势：新数据中心项目规模空前，AI驱动需求将持续主导；边缘智能兴起，LLM嵌入助力物联网设备迭代。
- 挑战：基础设施投资成本高企，需平衡绿色能源应用与性能要求。
网络安全
- 未来方向：零信任架构、AI集成、以及对抗高度自动化与定向威胁防御技术
- 核心能力：集成人工智慧能的端到端解决方案、具备威胁溯源能力的量子加密技术
云计算与软件
- 机遇：代理式人工智能（agentic AI）落地、“主权云”平台构建、为开发者提供低门槛开发环境。
- 用户需求：开发者期待简化集成流程、支持跨云API互通、保障数据主权与隐私
IoT与边缘计算
- 演进态势：重塑硬件生态链，AI驱动设备转型为智能终端，视频包装看Mini-LED/OLED齐头并进。
- 应用场景关系：逐渐扩展到智慧交通、远程医疗、工业自动化，要求平台融合统一标准
中国移动通信
- 技术博弈：5G商用深化、全面部署6G商用时间表推进、及卫星互联网融合发展。
- 政策监管要点：网络信息安全审查强、运营商结构性调整市场格局的变化
制造业转型
- 智能制造技术：AI驱动流程再造，数字孪生支持机器设备远程维护，柔性生产线满足小批量定制。
- 市场潜力：云计算与AI逐渐在家电制造、汽车零部件、医疗器械等行业落地
绿色可持续技术
- 政策导向：全球范围内对碳中和目标监督日趋严格，半导体封装、数据中心能效标准持续提升。
- 技术动向：宽禁带功率半导体优势凸显，MEMS传感器市场迅速增长，在利用能量回收方面提供新思路
半导体及显示面板
- 产业结构：全球半导体总市值突破万亿，先进封装工艺成为热议焦点，显示面板行业面临产能重组。
- 区域竞争：美国、印度等高本地含量组装区扩大影响力，中国显示出强大的芯片设计能力和制造能力