2019全球半导体芯片创新50企业-亿欧智库-201912_19页_1mb
报告摘要
未来科技之“芯”总结
核心内容
本报告《2019全球半导体芯片科技创新50》由亿欧公司与EqualOcean联合发布,聚焦全球半导体芯片行业的发展趋势与创新企业。报告指出,半导体芯片是推动科技发展的核心动力,其行业地位在数据驱动的未来经济中愈发重要。尽管行业面临诸多挑战,如消费电子市场饱和、技术替代(如量子计算)和高资本支出压力,但半导体芯片行业仍具备广阔的发展前景。
主要观点
- 半导体芯片的重要性:半导体芯片是几乎所有尖端科技的基础,支撑着人工智能、物联网、汽车出行等关键行业的发展。
- 行业增长潜力:2018年全球半导体市场规模约为4750亿美元,预计到2023年将增长至5200亿美元,年复合增长率(CAGR)为4.9%。
- 技术趋势:摩尔定律的延伸和“超越摩尔”效应推动了半导体行业的发展,如3D NAND技术、系统级芯片(SoC)集成等。
- 市场格局变化:传统CPU的主导地位逐渐被专用集成电路(ASIC)取代,尤其是在人工智能和物联网领域。
- 行业挑战:高资本支出、技术壁垒、市场饱和和竞争激烈是半导体行业面临的重大挑战。
- 创业企业机会:尽管面临挑战,半导体行业仍为初创企业提供了进入市场的机会,尤其是在细分领域和垂直行业。
关键信息
行业概况
- 市场规模:2018年全球半导体市场规模为4750亿美元,占全球ICT市场的10%。
- 市场预测:预计到2023年,全球半导体市场规模将增长至5200亿美元。
- 数据增长:2025年全球数据量预计达到175 ZB,是2018年33 ZB的五倍以上。
- 物联网影响:到2025年,物联网预计为全球GDP贡献10万亿美元,其中工业物联网贡献3.7万亿美元。
人工智能加速器
- 市场规模:2018年AI芯片市场约为74.5亿美元,预计到2023年将增长至410亿美元。
- 技术趋势:ASIC将取代CPU,成为人工智能领域的主流硬件。
- 行业竞争:AI芯片市场呈现两极分化,大型企业如英特尔、英伟达和台积电占据主导地位,但初创企业也在快速成长。
- 融资情况:2018-2019年,AI芯片领域获得超过1000万美元的融资共72笔,其中9笔超过1亿美元。
物联网芯片
- 市场规模:物联网芯片市场预计在2025年为全球GDP贡献10万亿美元。
- 技术应用:物联网通过传感器和连接技术,将物理世界与数字世界连接,促进数据收集和处理。
- 初创企业机会:物联网市场为初创企业提供了广阔的创新空间,尽管尚未出现独角兽企业。
汽车芯片
- 市场规模:2018年全球汽车芯片市场规模为377亿美元,预计到2030年,L4/L5车型ADAS系统成本将达到970美元。
- 技术趋势:汽车电子系统正成为汽车总成本的重要组成部分,预计到2030年将超过50%。
- 细分领域:ADAS、传感器、处理器等是汽车芯片市场的重要细分领域。
- 初创企业:一些汽车芯片初创企业如黑芝麻智能科技、飞步科技等正在获得融资,并可能被大型企业收购。
2019全球半导体芯片科技创新50企业图谱
| 企业名称 | 细分行业 | 国家 | 成立时间 | 最后一次融资类型 | 最后一次融资金额(百万美元) |
|---|---|---|---|---|---|
| AEPONYX | 数据中心 | 加拿大 | 2011 | A轮 | 5.93 |
| Aito | 其他 | 荷兰 | 2012 | C轮 | 2.92 |
| AlphaICs | 人工智能芯片 | 印度 | 2016 | 未透露 | 未透露 |
| Ascatron | SMSS* | 瑞典 | 2011 | B轮 | 3.95 |
| 翱捷科技 | 未透露 | 中国 | 2015 | C轮 | 100.00 |
| Baum | SMSS | 韩国 | 2016 | A轮 | 1.00 |
| *黑芝麻智能科技 | 汽车芯片 | 美国/中国 | 2016 | B轮 | 100.00 |
| 蓝芯微电子 | 物联网芯片 | 中国 | 2015 | A轮 | 8.76 |
| 寒武纪科技 | 人工智能芯片 | 中国 | 2016 | B轮 | 100.00 |
| Celera | 人工智能芯片 | 美国 | 2018 | 种子轮 | 3.00 |
| CNEX Labs | 数据中心 | 美国 | 2013 | D轮 | 23.00 |
| Codasip | 物联网芯片 | 德国 | 2014 | A轮 | 10.00 |
| Crystalline Mirror Solutions | SMSS | 奥地利 | 2012 | A轮 | 0.75 |
| Dover Microsystems | SMSS | 美国 | 2017 | 种子轮 | 6.00 |
| Edgecortex | 物联网芯片 | 日本 | 2019 | 种子轮 | 3.00 |
| Eridan Communications | 无线 | 美国 | 2013 | A轮 | 未透露 |
| 飞步科技 | 汽车芯片 | 中国 | 2017 | A轮 | 25.00 |
| 阜时科技 | 人工智能芯片 | 中国 | 2017 | B轮 | 13.99 |
| GrAI Matter Labs | 人工智能芯片 | 法国 | 2016 | A轮 | 15.00 |
| Graphcore | 人工智能芯片 | 英国 | 2016 | D轮 | 200.00 |
| Hailo | 人工智能芯片 | 以色列 | 2017 | A轮 | 8.50 |
| HiLight Semiconductor | 无线 | 英国 | 2012 | C轮 | 20.00 |
| 地平线 | 人工智能芯片 | 中国 | 2015 | B轮 | 600.00 |
| 亮牛半导体 | 物联网芯片 | 中国 | 2016 | A轮 | 未透露 |
| Morse Micro | 无线 | 澳大利亚 | 2016 | A轮 | 16.48 |
| Movellus | SMSS | 美国 | 2014 | A轮 | 6.00 |
| Navitas | SMSS | 美国 | 2013 | B轮 | 25.00 |
| NeuroBlade | 人工智能芯片 | 以色列 | 2017 | A轮 | 23.00 |
| NextInput | SMSS | 美国 | 2012 | B轮 | 13.00 |
| 肇观电子 | 人工智能芯片 | 中国 | 2016 | B轮 | 28.80 |
| NuMat Technologies | SMSS | 美国 | 2013 | B轮 | 12.40 |
| Nuvia | 数据中心 | 美国 | 2019 | A轮 | 53.00 |
| Palma Ceia SemiDesign | 无线 | 美国 | 2012 | B轮 | 1.52 |
| Paragraf | SMSS | 英国 | 2015 | A轮 | 16.02 |
| Scientific Visual | SMSS | 瑞士 | 2010 | B轮 | 未透露 |
| Schipio Technologies | 无线 | 以色列 | 2012 | D轮 | 10.00 |
| 申矽凌 | 传感器 | 中国 | 2015 | B轮 | 未透露 |
| SiFive | 物联网芯片 | 美国 | 2015 | D轮 | 65.40 |
| Silicon Mobility | 汽车芯片 | 法国 | 2015 | B轮 | 10.00 |
| Syntiant | 人工智能芯片 | 美国 | 2017 | B轮 | 25.00 |
| TBTest Technology | SMSS | 中国 | 2017 | A轮 | 10.00 |
| Tempow | 无线 | 法国 | 2016 | A轮 | 4.00 |
| 熠知电子科技 | 人工智能芯片 | 中国 | 2017 | A轮 | 64.13 |
| TriEye | 汽车芯片 | 以色列 | 2016 | A轮 | 2.00 |
| Usound | 扬声器 | 奥地利 | 2014 | C轮 | 9.96 |
| Vayyar | 传感器 | 以色列 | 2011 | C轮 | 45.00 |
| VSORA | SMSS | 法国 | 2015 | A轮 | 1.70 |
| W&W Sens | 传感器 | 美国 | 2014 | C轮 | 3.00 |
| Wiliot | 物联网芯片 | 以色列 | 2017 | B轮 | 30.00 |
| 芯天下 | 其他 | 中国 | 2014 | B轮 | 38.00 |
*Semiconductor Materials, Services and Solutions,半导体材料、服务和解决方案
行业趋势
- 技术驱动:人工智能、物联网、汽车出行等领域推动半导体芯片创新。
- 资本投入:行业巨头持续投入研发,初创企业也获得大量融资。
- 市场挑战:消费电子市场饱和、技术替代、资本压力是主要挑战。
- 未来展望:尽管面临挑战,半导体行业仍具备广阔的发展前景,特别是在AI和物联网领域。
结论
本报告强调了半导体芯片在推动未来科技发展中的关键作用,指出了其在人工智能、物联网和汽车出行等领域的应用前景。尽管行业面临诸多挑战,但技术进步和市场需求的增长为半导体芯片企业提供了巨大的机遇。EqualOcean筛选出的50家创新企业,展示了半导体行业的多样性和创新潜力。
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