20250919-浙商证券-2025年电子行业四季度投资策略_AI云侧端侧持续突破_景气度+国产化全面共振_41页_2mb

# 电子行业投资分析报告总结

1. 综述

• 2025果链换机潮仍是行业重心：iPhone 17外观创新+性价比提升，推动销量增长，供应链环节（外观件、散热、电池）受益显著。
• AI端侧落地渐行渐近：AI眼镜、AI耳机等硬件加速普及，AI眼镜2025年有望大幅增长，折叠屏手机生态成熟，苹果拟2026年推出折叠iPhone。
• 半导体与消费电子共振：国产AI算力崛起，寒武纪、海光信息等企业迎发展窗口；政策推动SoC需求，恒玄、瑞芯微等芯片企业受益。

2. 消费电子

2.1 全球复苏与功能升级

• 智能手机：2025年Q2全球销量小幅下滑1%，安卓品牌表现突出，iPhone 17首发销量超预期。
• AI眼镜与AR眼镜：AI眼镜出货量同比216%增长（Meta Ray-Ban主导），AR眼镜技术（光波导、MicroLED）正在降本提速。
• 折叠屏终端：华为、三星推动新形态折叠屏，苹果拟2026年发布折叠iPhone，产业链（蓝思科技、领益智造）受益。

2.2 部件创新与技术赋能

• 外观结构件：iPhone 17Pro采用陶瓷盾玻璃+均热板散热，蓝思科技等企业关注。
• 热管理：均热板（VC）+石墨膜技术升级，领益智造、中石科技受益。
• PCB与散热协同：高端旗舰机型PCB层数增加，HDI板需求旺盛，胜宏科技、沪电股份等企业受益。
• 交互键创新：iPhone 16的相机控制键支持AI功能交互，增强用户体验。
• 电池技术：硅碳负极+钢壳电池提升续航，欣旺达、珠海冠宇值得关注。
• 中大尺寸面板：串联OLED+LTPO技术加持，清溢光电、奥来德等企业布局。
• 光学系统：华为Pura 80 Ultra搭载国产1英寸CMOS+双潜望镜头，光学价值量显著提升，思特威、韦尔股份受益。

3. 半导体

3.1 AI算力基建与结构突破

• 海外AI Infra投资加速：北美云厂CAPEX增长指引明确，英伟达发布推理芯片Rubin CPX。
• 国内算力国产化：寒武纪、海光信息软硬件闭环能力逐步成熟，EDA替代窗口期临近。
• PCB赛道：服务器PCB需求年复合增速11.6%，高多层/HD板增量显著，胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股受益。

3.2 IC设计与模拟加速国产化

• 端侧AI驱动SoC需求：政策明确端侧AI为核心，瑞芯微、乐鑫科技Q2业绩亮眼。
• 模拟芯片国产替代：中美贸易摩擦加速替代进程，圣邦股份、纳芯微等企业受益。
• 存储芯片涨价+国产化：NAND/DRAM价格反弹，佰维存储、德明利、兆易创新关注。

3.3 产业链国产化深化

• 晶圆代工：中芯国际先进制程突破在即，华虹半导体特色工艺国产替代。
• 封装测试：先进封装（2.5D CoWoS）需求爆发，沐曦、摩尔线程联合厂商受益。
• 半导体设备：存储/逻辑厂扩产带动设备需求，北方华创、中微公司、中科飞测建议关注。
• 半导体材料：国产材料替代需求上升，鼎龙股份、雅克科技、路维光电值得关注。

4. 风险提示

• 地缘政治与贸易政策风险
• 下游需求复苏不及预期
• 国产化制造技术瓶颈
• 新产品创新与市场匹配风险