深度报告-20260828-爱建证券-光模块行业深度报告_集成度逐步提升重构光模块价值链_27页_3mb

光模块与光芯片行业深度报告总结

核心内容概述

本报告分析了光模块及光芯片行业的技术演进、市场趋势和竞争格局，指出随着 AI 算力和数据中心需求的增长，光模块行业正经历从分立器件向集成化、高性能化、低功耗化的转型。同时，光芯片行业在硅光技术和 CPO（共封装光学）推动下，呈现出高性能、低成本、高集成的发展趋势。

主要观点

• 光模块：封装集成度提升，技术演进推动利润向性能瓶颈环节迁移。AI 算力驱动光模块市场快速扩张，预计 2025-2030 年全球光模块市场 CAGR 约 22%，800G 光模块在 2028 年将达需求峰值，CPO 有望在 2026-2027 年开始放量。
• 封装方式：COB 封装成为高速光模块主流，其集成度高、体积小、成本低。LPO 和 CPO 等技术方案在降低功耗、提升传输性能方面具有显著优势。
• 光芯片：硅光和 CPO 推动激光器芯片向高功率、低成本方向发展，探测器芯片向集成化演进。高端激光器芯片市场仍由海外厂商主导，但中国厂商正在加速追赶。
• 电芯片：CPO 架构推动电信号处理功能集成化，压缩独立电芯片需求。DSP、Driver 和 TIA 等电芯片技术正经历价值量分化，海外企业占据主导地位。
• PCB：行业向 mSAP 工艺板过渡，以满足高速光模块对高密度线路布局、低插入损耗的需求，高端 PCB 市场增长迅速。

关键信息

光模块

• 市场增长：预计 2025-2030 年全球光模块市场 CAGR 约 22%，其中以太网光模块占比约 62.5%，AI 领域占比将达 75%。
• 封装方式：COB 封装成为主流，其取消冗余结构，实现轻量化和低成本。
• 技术趋势：LPO、CPO 等技术方案逐渐替代传统 DSP 方案，降低功耗、提升性能。
• 竞争格局：头部厂商如中际旭创、新易盛等在海外市场具有显著优势，利润集中于头部企业。

光芯片

• 激光器芯片：EML 和 CW 是主要类型，硅光方案推动 CW 需求增长。2025 年，EML 激光器芯片市场占比约 33.0%，CW 激光器芯片市场占比约 23.6%。
• 探测器芯片：PIN 和 APD 是主要类型，PIN 适用于中长距离传输，APD 适用于长距离单模光纤。
• 无源光芯片：包括光隔离器、AWG、FAU 等，光隔离器市场由 Coherent 和住友主导，AWG 市场预计 2035 年将达 39.6 亿美元。
• 硅光技术：硅光芯片集成度高、成本低，预计 2031 年占光芯片出货量的 42.0%。

电芯片

• DSP：是光模块中功耗最高的组件之一，海外企业 ADI、TI、博通、Marvell 等主导市场，2025 年高端 PAM4 DSP 市场份额达 90% 以上。
• Driver：铌酸锂调制器驱动芯片占比较高，硅光调制器驱动芯片占比快速提升，预计 2034 年市场规模达 42 亿美元。
• TIA：2.5D 封装成为高速 TIA 技术趋势，主要由 Marvell、Analog Devices 等海外企业主导，市场将持续增长。

PCB

• 市场增长：预计 2024 年全球 PCB 市场规模为 750 亿美元，2029 年将增长至 930 亿美元以上。
• 技术演进：从传统高多层板向 mSAP 工艺板过渡，实现更高密度线路布局，降低高速信号插入损耗。
• 应用场景：AI 数据中心、5G 基站、物联网等新兴技术推动高端 PCB 市场增长。

投资建议

1. 关注超高速光模块：AI 算力需求推动市场高景气，800G 和 1.6T 光模块将在 2025 年开始放量，CPO 有望在 2026-2027 年商业化。
2. 关注技术升级与集成化趋势：COB、LPO、CPO 等技术方案将推动光模块和光芯片行业结构优化，具备技术实力和客户资源的厂商将受益。
3. 关注高端 PCB 与核心器件：mSAP 工艺板、HDI 高速 PCB、硅光芯片、高功率 CW 激光器芯片等具备结构性增长机会。
4. 关注光芯片产业链：硅光芯片和 CPO 产业链将带来新的盈利增长点，具备光芯片研发能力或能够稳定获取芯片的厂商有望获得更高利润。

风险提示

1. 技术路径误判风险：光模块与光芯片行业技术路线仍处于快速演进阶段，误判技术发展方向可能影响投资回报。
2. 下游需求不及预期风险：AI 算力、数据中心建设等下游需求若不及预期，将影响光模块和光芯片市场增长。
3. 国际贸易摩擦风险：光模块与光芯片行业依赖海外技术与供应链，国际贸易摩擦可能影响成本与市场拓展。