半导体_行业_市场_技术_资金_政策五维共振_坚定看好中国芯创新崛起_22页_2mb

联讯证券半导体行业深度研究报告总结

核心内容

本报告指出，2017年全球半导体市场增长强劲，销售额有望首次突破4000亿美元，创同期新高。其中，存储器市场（DRAM和NAND Flash）是主要增长动力，预计2018年全球半导体市场仍将增长4%。中国作为全球最大的半导体市场，产业重心向大陆转移，市场驱动要素发生转折，同时政策与资金支持推动中国半导体产业快速崛起。

主要观点

• 全球市场增长：2017年全球半导体市场增长20%，IC市场增长22%，存储器市场整体增长58%。
• 中国市场崛起：中国是全球最大的半导体消费市场，2017年市场规模预计达到1.3万亿元，设计、制造、封测销售额分别增长24.1%、25.1%、13%。
• 中国产业五维共振：行业、市场、政策、技术、资金五大因素共同推动中国半导体产业强势崛起。
• 设计业崛起：中国设计公司销售额首次超过封测业，设计能力接近国际领先水平。
• 制造业升级：28nm工艺已稳定代工，16nm工艺正在研发，中国晶圆代工厂市场份额有望大幅增加。
• 封测业技术提升：中国封测企业已成全球重要力量，3D、系统级、晶圆级先进封装加快布局。
• 设备与材料迎来黄金期：中国半导体设备和材料市场快速增长，未来将成为全球最大设备市场之一。

关键信息

一、2017年全球半导体销售可望创新高

• 全球半导体销售额预计突破4000亿美元，创历史新高。
• 存储器市场增长显著，DRAM和NAND Flash分别增长74%和44%。
• 中国是全球最大的半导体市场，占全球销售额的约10%。

二、中国产业规模不断扩大，技术水平持续提升

• 设计业：2016年中国设计业销售额1644.3亿元，占全球设计业销售额的10%。中国设计公司数量增加，16nm设计占比提升，SoC设计能力接近国际水平。
• 制造业：2016年中国制造业销售额1126.9亿元，同比增长25%。中芯国际和华虹宏力位列全球前十晶圆代工厂。
• 封测业：中国封测企业在全球排名前十中占据3席，中高端封装占比提升至30%。
• 设备业：预计2017年将有20%的半导体设备运往中国，未来中国有望成为全球最大设备市场。
• 材料业：中国半导体材料企业不断研发与并购，部分细分领域已进入全球前列。

三、政策与资金支持，国家意志助力产业崛起

• 2014年设立国家集成电路产业投资基金，总规模超过5000亿元。
• 政策支持推动中国半导体产业快速发展，尤其在设计、制造、封测、设备、材料等环节。
• 大基金投资涵盖多个领域，包括设计、制造、封测、设备和材料，目标是实现产业链全覆盖。

四、投资建议

• 长电科技：中国封测龙头，掌握先进封装技术，受益于中国半导体崛起。
• 兆易创新：国内NOR Flash龙头企业，进军DRAM领域，业绩增长显著。
• 中颖电子：家电主控芯片供应商，受益于家电和电子产品国产化趋势。
• 江丰电子：全球领先的高纯溅射靶材供应商，受益于半导体产业增长。
• 北方华创：国内半导体设备龙头，核心产品进入主流生产线，未来有望受益于国产替代。
• 三安光电：中国大陆LED芯片制造龙头，化合物半导体业务扩展迅速。

五、投资风险

• 国产替代不及预期。
• 研发进度不及预期。
• 行业景气度下滑。

企业表现

总结

中国半导体产业在设计、制造、封测、设备和材料等领域均取得显著进展，行业增长迅速，技术能力持续提升。政策与资金的双重支持，为产业崛起提供了强大动力。投资机会集中在国产替代和新兴领域，如AI、汽车智能化、5G、物联网等。报告推荐关注长电科技、兆易创新、中颖电子、江丰电子、北方华创和三安光电等企业，这些企业在各自领域表现突出，具有较大的发展潜力。然而，投资风险仍需关注，包括国产替代不及预期、研发进度不及预期以及行业景气度下滑等。