20160904-国金证券-电子行业研究周报_覆铜板涨价议题已部分反应_半导体此时亦不宜加码_40页_3mb

行业研究周报总结

核心内容

• 评级：买入 维持评级
• 长期竞争力评级：高于行业均值

市场数据

• 行业优化平均市盈率：61.16
• 市场优化平均市盈率：16.59
• 国金元器件指数：6213.03
• 沪深300指数：3314.11
• 上证指数：3067.35
• 深证成指：10640.42
• 中小板综指：11651.61

主要观点

1. 覆铜板涨价议题已部分反应，半导体不宜加码

• CCL涨价：南亚带头涨价，其他CCL厂跟进，涨幅高于成本上升，3Q16报表可体现。
• PCB行业：沪电股份、胜宏科技等受惠，但涨价炒作可能导致股价短期见顶。
• 半导体：非晶圆厂议题的半导体股不宜加码，因3Q16景气回温不等于全球复苏，4Q16将进入淡季。

2. 「盖晶圆厂议题」持续发酵，太极实业等个股表现可期

• 晶圆厂建设：大陆将建设10~12座12寸晶圆厂，带动设备需求。
• 太极实业：新团队接管，资产交割完成后利好释放，股价有望持续上涨。
• 相关产业链：天华超净、七星电子等可能受益于晶圆厂建设。

3. 立讯精密受益于Type-C接口爆发，3Q16报表可望体现佳绩

• Type-C接口：8月开始大量出货，成为手机、NB等设备主流。
• 立讯精密：携手台湾宣德，有望拿下2017年全球约50亿颗Type-C需求的25%市占率。
• 其他受益企业：如华天科技，可能有新的动作。

4. 欧菲光受益于手机拍摄技术变革和汽车智能化

• 摄像头模组：预计高速增长，尤其在车载应用中。
• 指纹识别：5月出货量接近去年全年，预计爆发增长。
• 玻璃盖板：国内出货量仅次于蓝思科技及伯恩光学，具备竞争力。

5. 长盈精密受益于金属边框需求，值得关注

• 金属边框：尽管iPhone7采用玻璃盖板，但金属边框仍需支撑。
• 长盈精密：受益于国产手机崛起，业绩2H16起可望高增长。
• 智能制造：公司已具备一定实力，未来布局可望扩展。

6. 半导体设备需求升温，但需警惕非晶圆厂议题股风险

• 北美半导体设备B/B Ratio：连续8个月>1.0，显示设备需求升温。
• 非晶圆厂议题股：短期景气可能说没就没，需谨慎对待。
• 长电科技：仍为大陆封测龙头，且受惠于中芯国际在Bumping领域的合作。

关键信息

重点个股表现

行业动态

• 爱普科技收购力积电子：以每股14.5元收购力积50~100%股权，预计2017年完成。
• 超威与GlobalFoundries合作：推出Zen芯片，采用14纳米制程，后续可能直接跳至7纳米。
• 台积电与瑞萨合作开发28纳米车用MCU：预计2017年送样，2020年量产。
• Type-C接口爆发：台系IC设计公司订单大增，成为主流趋势。
• 台湾半导体产业：2017年产值预计达2.4兆元，成长优于全球平均水平。

总结

本报告重点分析了电子元器件行业的市场表现与核心议题，指出当前市场对覆铜板涨价和半导体设备需求的反应，同时强调「盖晶圆厂议题」和「Type-C接口」等领域的投资机会。报告认为，非晶圆厂议题的半导体股不宜加码，而长电科技、太极实业等具备基本面支持的个股表现更为稳健。此外，立讯精密、欧菲光、长盈精密等公司因产品升级和市场需求增长而被重点推荐。