深度报告-20231031-财通证券-生益科技-600183.SH-周期底部见成长_高端板材释放长期增长动能_32页_1mb

生益科技投资分析总结

核心内容

生益科技是一家拥有近四十年行业积淀的电子电路基材核心供应商，主要业务涵盖覆铜板、粘结片及印制线路板（PCB）。公司于2015年收购生益电子进入PCB领域，并于2021年分拆生益电子至科创板，进一步聚焦主业。公司产品广泛应用于通信设备、服务器、汽车电子等多个领域，拥有较强的技术能力和市场竞争力。

主要观点

1. 周期底部见成长：公司2023年业绩出现显著改善，营收和净利润同比、环比均增长，显示行业周期底部已现，业绩有望迎来困境反转。
2. 高端产品释放增长动能：公司通过不断推出高端产品，如高频高速、无卤、无铅、高导热等，推动产品结构升级，提升盈利能力。
3. 成本压力缓解：原材料价格企稳，公司毛利率和净利率持续改善，成本至暗时刻已过。
4. 技术壁垒高，研发能力突出：公司研发投入逐年增长，研发费用率处于行业领先水平，技术能力在行业内具有优势。
5. 市场前景广阔：随着新能源汽车、服务器等下游行业的发展，公司高端覆铜板产品需求不断上升，成为主要增长动力。

关键信息

产品结构与市场布局

• 公司主要产品包括覆铜板、粘结片、印制线路板等，其中覆铜板占比最高。
• 产品按下游应用可分为常规刚性产品、汽车产品、射频与微波材料、金属基板与高导热产品、IC封装产品、软性材料产品、高速产品和特种产品。
• 公司已实现新能源汽车零部件全系列产品应用覆盖，包括智能网联、智能驾驶、智能座舱、智能电动等。

财务表现

• 2023Q3：公司实现营收44.67亿元，同比增长3.84%，环比增长8.29%；归母净利润3.44亿元，同比增长31.63%，环比增长12.01%。
• 毛利率与净利率：2023Q3毛利率为19.96%，净利率为7.57%，环比和同比均有所改善。
• 盈利能力：公司毛利率从1995年的18.38%升至2022年的22.03%，呈逐年增长趋势。

产能扩张

• 公司产能持续扩张，2022年覆铜板产量达11148万平方米，2023年进一步扩大产能。
• 公司在江西和泰国新增产能，预计2023-2025年产能增长约30%，为公司稳定成长提供坚实基础。

技术研发

• 公司研发费用从2018年的5.29亿元增长至2022年的9.43亿元，CAGR为15.55%。
• 拥有718件有效专利，技术能力领先行业，具备较强的市场竞争力。

市场前景

• 新能源汽车：全球新能源车销量预计在2025年和2030年分别达到2542.2万辆和5212.0万辆，新能源车渗透率持续上升，带动汽车PCB和覆铜板需求增长。
• 服务器市场：随着AI和云计算的发展，服务器市场有望迎来增长，预计2025年全球服务器出货量达1688.54万台，PCIe 5.0渗透率提升，带动高速覆铜板需求增长。

投资建议

• 评级：首次覆盖，给予“增持”评级。
• 盈利预测：预计公司2023-2025年营业收入分别为173.69/187.89/202.32亿元，归母净利润分别为13.75/15.59/18.52亿元，对应PE分别为30.52/26.90/22.65倍。

风险提示

• 原材料价格高企：铜价、玻纤布价格和环氧树脂价格波动可能影响公司盈利。
• 新品放量不及预期：高端产品市场开拓可能面临挑战。
• 景气度弱化超预期：宏观经济波动可能对行业造成冲击。