20260827-光大证券-鼎龙股份-300054.SZ-_鼎龙股份_300054.SZ_半导体材料快速增长_新品导入及产能建设进展顺利_2026年半年度报_2页_276kb

鼎龙股份（300054.SZ）2026年半年度报告点评总结

核心内容概览

鼎龙股份于2026年8月26日发布了2026年半年度报告，展示了公司在半导体材料、新能源材料及打印复印通用耗材等业务板块的经营成果与发展方向。报告指出，公司在半导体材料领域保持快速增长，同时在新品导入和产能建设方面取得显著进展。

财务表现

• 2026年上半年营收：19.25亿元，同比增长11.15%。
• 2026年上半年归母净利润：5.29亿元，同比增长70.21%。
• 2026年上半年扣非后归母净利润：4.85亿元，同比增长65.00%。
• 2026年第二季度营收：9.04亿元，同比下滑0.35%，环比下滑11.33%。
• 2026年第二季度归母净利润：2.78亿元，同比增长63.77%，环比增长10.97%。

主要业务板块分析

半导体材料业务

• 整体营收：12.62亿元，同比增长33.9%。
• 毛利率：提升至71.9%，同比增加3.3个百分点。
• 细分产品表现：
  • CMP抛光垫：销售收入7.45亿元，同比增长56.83%。其中Q2收入3.69亿元，同比增长44.48%。6月产品月销量首次突破5万片。
  • CMP抛光液及清洗液：销售收入1.93亿元，同比增长63.02%。Q2收入1.08亿元，环比增长27.33%，同比增长70.69%。
  • 半导体显示材料：销售收入2.36亿元，同比下滑12.73%，受下游产能稼动率不足影响。

新能源材料及其他业务

• 皓飞新材并表：自2026年3月起并入合并报表，贡献销售收入2.45亿元，同比增长60.14%。
• 整体营收：2.52亿元，毛利率41.02%。

打印复印通用耗材

• 整体营收：4.10亿元，同比下降47.35%，主要因2026年4月剥离终端硒鼓、墨盒业务。
• 毛利率：29.46%，同比提升3.33个百分点。
• 彩色碳粉业务：市场优势地位稳固，未受剥离影响。

业务拓展与产能建设进展

CMP抛光垫

• 先进制程产品：出货数量及占比持续增长。
• 新领域拓展：抛光软垫积极布局大硅片、第三代半导体SiC、先进封装TSV等领域，成功获取订单。
• 产能建设：武汉年产40万片大硅片抛光垫、潜江年产30万片玻璃基板CMP抛光垫及大尺寸抛光垫产能建设完成。

CMP抛光液

• 大硅片精抛液：实现批量交付，拓展至高端12寸单晶硅晶片制造领域。
• 氧化铈抛光液：成功导入国内存储芯片客户量产线，获得首张订单。
• TSV抛光液：通过国内先进封装龙头客户验证。
• 铜阻挡层抛光液：再获新客户批量订单。
• SiC衬底抛光液：取得国内客户批量采购订单。

高端晶圆光刻胶

• 潜江二期项目：KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线于2026年一季度末建成投产，进入产能爬坡阶段。
• 订单情况：2026H1合计获取约1000加仑订单。
• 产品测试进展：近30款产品处于测试阶段，超10款进入加仑样测试阶段。

半导体显示材料

• PSPI、TFE-INK产品：在全球首批实现商业化量产的G8.6代AMOLED产线上实现首发批量配套供应。
• 研发进展：持续推进无氟光敏聚酰亚胺（PFAS Free PSPI）、黑色像素定义层材料（BPDL）的研发与送样验证。

风险提示

• 下游需求不及预期
• 新产品客户导入进度不及预期
• 产能建设进度不及预期
• 研发风险
• 行业竞争加剧

总结

鼎龙股份在2026年上半年展现出强劲的业务增长态势，尤其是在半导体材料领域，通过新品导入与产能建设的同步推进，显著提升了市场竞争力与盈利能力。同时，新能源材料业务因皓飞新材并表实现快速增长，而打印复印通用耗材业务虽因剥离影响收入下降，但毛利率有所提升。公司未来仍需关注行业竞争及新产品导入进度，以确保持续增长。