20260810-红塔证券-TMT行业跟踪_半导体行业销售额创新高_存储芯片供应持续紧张；微软_亚马逊业绩高增_带动AI市场热情_13页_1mb

证券研究报告总结 —行业定期报告

核心内容概述

本报告主要分析了2026年第二季度半导体与通信行业的市场表现、产品价格走势及未来发展趋势，同时对相关产业链上下游材料价格变动进行了深入探讨。报告指出，AI技术的快速发展是推动行业增长的核心动力，带动了半导体及通信设备需求的持续上升，同时也带来了供应链紧张与价格波动。

主要观点

半导体行业

• 行业整体表现强劲：2026年第二季度全球半导体销售额达4033亿美元，环比增长35.1%，创季度新高。6月销售额同比增长123.6%，显示行业复苏态势明显。
• AI需求驱动价格上涨：人工智能加速器、HBM内存、网络设备及存储设备等市场长期供不应求，推动微电子产品价格全面上涨。
• 存储器市场分化明显：DRAM市场持续紧缺，DDR5和DDR4价格分别上涨713.9%和749.4%。NAND Flash合约价涨幅达130%-150%，但预计未来增速将放缓。
• 供需缺口扩大：由于需求增速高于供给增长，DRAM供需缺口将进一步扩大，存储器在整体CSP资本支出中的占比将上升。
• PCB上游材料全面涨价：铜箔、电子布、覆铜板等核心原材料价格持续上涨，其中HVLP高端铜箔因技术壁垒和产能限制，供需缺口显著。

通信行业

• 科技巨头带动AI市场热度：微软、亚马逊、谷歌、Meta等科技公司在2026年第二季度财报中显示AI相关收入大幅增长，重新激发市场对AI赛道的信心。
• 资本开支加速AI基础设施建设：四家主要云服务提供商的资本开支增速强劲，全年资本开支计划上调，表明AI算力需求可见度提升。
• 光模块市场高景气延续：2026年第一季度光模块和AOC销售额同比增长90%，进入800G全面普及、1.6T规模商用阶段，3.2T产品预计2027年商用放量。
• 产品结构向高速迁移：AI数据中心建设推动光模块规格升级，1.6T光模块CPO渗透率预计从10%提升至20%，出货量显著增长。

关键信息

半导体行业关键数据

• 2026年第二季度全球半导体销售额：4033亿美元，环比增长35.1%
• 6月全球半导体销售额：1345亿美元，同比增长123.6%
• DDR5(16Gb(2Gx8))近一年涨幅：713.9%
• DDR4(16Gb(2Gx8))近一年涨幅：749.4%
• NAND Flash合约价涨幅：130%-150%
• 2026年全球芯片销售额预计超过1.5万亿美元

通信行业关键数据

• 微软2026年Q2营收：900.1亿美元，同比增长18%
• 亚马逊2026年Q2营收：2006.1亿美元，同比增长20%
• AWS收入同比增长37%至422亿美元
• 2026年Q1光模块和AOC销售额：约100亿美元，同比增长90%
• 800G光模块出货量预期：3350万只
• 1.6T光模块出货量预期：860万-2000万只
• 全年资本开支计划：从6950-7250亿美元上调至7200-7450亿美元

风险提示

1. 科技公司市值波动风险：美国、韩国科技公司估值较高，股价波动可能对市场情绪产生冲击，进而影响A股相关公司股价。
2. 头部厂商资本开支影响：AI相关硬件需求高度依赖头部厂商的资本开支计划，其调整将直接影响行业需求。
3. 国际贸易政策风险：国内光模块等AI相关产品出口占比较大，易受国际贸易冲突及政策变化影响。

行业投资评级

• 强于大市：未来6个月内行业指数相对大盘涨幅10%以上
• 中性：未来6个月内行业指数相对大盘涨幅10%至-10%之间
• 弱于大市：未来6个月内行业指数相对大盘涨幅-10%以下

产业链分析

PCB上游材料涨价

• 铜箔：受铜价上涨影响，成本占比达30%-50%，价格上涨约25%。HVLP高端铜箔因技术与产能限制，供需缺口显著。
• 电子布：7628与1080电子布价格分别上涨109.5%和189.7%，主要因供需失衡和产能结构调整。
• 覆铜板：建滔积层板多次上调价格，反映上游原材料紧缺，行业涨价节奏加快。

光模块与AI基础设施

• 高速光模块（800G、1.6T）需求增长迅速，CPO渗透率提升，带动产品结构向高速迁移。
• AI数据中心建设加速光模块规格升级，推动行业高景气持续。

总结

报告指出，AI技术的快速发展是半导体与通信行业增长的核心驱动力，带动了全球芯片、存储器、光模块等产品需求激增，同时引发上游材料价格全面上涨。尽管行业面临短期价格波动和供需矛盾，但长期来看，AI基础设施建设将持续支撑行业增长。投资者需关注科技巨头的资本开支动向及国际贸易政策变化，以应对潜在风险。