> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # AI 制造行情扩散下的 ETF 选择总结 ## 核心内容 本报告分析了当前 AI 产业链的行情扩散趋势，并提出了下一阶段的 ETF 配置建议。AI 产业链被划分为三个层级：上游（材料端）、中游（AI 制造）和下游（模型与应用）。报告指出，AI 产业由算力需求驱动，其行情扩散可能呈现“先上游后下游”的节奏。 ## 主要观点 1. **AI 产业链结构**： - 上游：主要为 AI 提供生产要素，包括半导体材料、金属与非金属原料、半导体设备等。 - 中游：负责将上游材料加工为算力硬件，如存储、光模块、PCB、AI 芯片与服务器整机、热管理与供电等。 - 下游：将算力转化为服务和收入，包括云与大模型、软件与 Agent、AI 终端、具身智能与行业应用等。 2. **ETF 配置建议**： - **上游材料端**：推荐关注科创材料（000689）和 CS 稀金属（930632）等指数，相关 ETF 包括科创新材料 ETF 汇添富（589180）、科创新材料 ETF 南方（588160）、稀有金属 ETF 嘉实（562800）等。 - **中游 AI 制造**：推荐科创芯片（000685）、港股通信息（930967）、通信设备（931160）等指数，相关 ETF 包括科创芯片 ETF 汇添富（588750）、港股通信息技术 ETF 华宝（159131）等。 - **下游模型与应用**：推荐中证数据（930902）和中证软件（930601）等指数，相关 ETF 包括大数据 ETF 富国（515400）、软件 ETF 嘉实（159852）等。 3. **配置节奏**： - 基于对地产链历史行情的复盘，AI 产业链可能经历“先上游后下游”的配置节奏，即从上游材料端开始，逐步扩散至中游制造和下游应用端。 ## 关键信息 - **AI 行情扩散路径**：当前 AI 制造板块存在交易结构恶化问题，预计未来行情将从上游材料端开始扩散，随后向中游制造和下游应用端拓展。 - **历史参照**：地产链行情中，上游资源品往往紧随地产行业启动，且持续时间较长，弹性较大。 - **ETF 产品特点**： - **科创材料（000689）**：覆盖科创板新材料股票，适合关注 AI 材料端的投资者。 - **CS 稀金属（930632）**：涵盖锂、稀土、钨、钴、钼、锗等战略金属，兼具能源、战略和科技属性。 - **科创芯片（000685）**：聚焦科创板内的芯片设计和制造，适合追求高弹性的投资者。 - **中证数据（930902）**：侧重 AI 应用的数据基础设施，适合关注 AI 应用和算力基建的投资者。 - **中证软件（930601）**：涵盖 AI 软件、信创、AIGC 等，适合布局 AI 应用的投资者。 ## 风险提示 - **宏观经济风险**：经济波动可能影响 AI 产业链整体表现。 - **产业政策风险**：政策变化可能对 AI 材料、制造和应用带来不确定性。 - **行业周期风险**：AI 行业存在周期性波动，需关注行业景气度变化。 - **主题炒作风险**：AI 主题可能受市场情绪影响，存在短期波动。 - **量化模型滞后性风险**：市场变化可能超出模型预测，需警惕模型滞后带来的偏差。 ## 投资评级与免责声明 - 投资评级基于相对市场基准指数的涨跌幅进行划分，包括买入、增持、中性、减持、未评级、暂停评级等。 - 本报告基于公开历史数据撰写，不构成投资建议，亦不保证未来表现，投资者需自行承担风险。 ## 证券分析师 - **分析师姓名**：东春鸣 - **执业证书编号**：S0860525100002 - **联系方式**：dongchunming@orientsec.com.cn，021-63326320 ## 相关报告 - 周报：周期金融属性扩散，AI 叙事在国内不在海外 - 周报：主动权益基金仓位跟踪 - 周报：ETF 基金跟踪 ## 图表目录 - **图1**：地产行情初期（前3个月）各板块超额收益情况（%） - **图2**：地产行情后期（3个月后）各板块超额收益情况（%） - **图3**：2008-2009 地产行情中地产与产业链上下游板块的超额收益表现联动情况 ## 行情扩散节奏分析 - **地产链经验**：地产行业往往率先启动，随后向上游资源品扩散，再向下游制造与应用扩散。 - **AI 行情趋势**：当前 AI 制造板块存在交易结构恶化，未来行情或向 AI 上游材料端扩散，再逐步向下游应用端扩散。 ## 总结 本报告为投资者提供了 AI 产业链各环节的 ETF 配置建议，并结合历史地产链行情，预测 AI 行情可能呈现“先上游后下游”的扩散趋势。投资者应关注 AI 材料端、制造端及应用端的配置机会，并注意相关风险提示。