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可转债下修情况总结与展望

（兴业证券 2024年3月10日）

投资要点

1. 下修数量激增，但成功率较低

   • 2024年转债下修议案数量增多，但下修成功的比例未显著提升。
   • 董事会下修动力主要来自规避回售/到期压力或自身利益考量，常见特征包括剩余期限短、转股溢价率低、质押率和稀释率低等。
   • 下修失败的主要原因包括：违反规则、股价反弹导致议案失效、股东未投票支持或下修不到位（如受条款限制或促转股诉求不足）。

2. 转债估值与正股分化

   • 转债估值显著走弱，与正股形成“剪刀差”，反映机构资金趋谨慎。
   • 高股息品种和AI题材弹性较强，低价品种可能存在补涨机会。

3. 下修策略机会

   • 关注以下两类转债：
     • 即将到期或曾公告不下修的转债，如城地转债、华宏转债等；
     • 高下修可能性转债，如博世转债、亚药转债等，重点考察剩余期限、现金流充裕度及大股东持仓。

市场策略

• 配置重点：高股息转债（如平煤转债、苏租转债）、AI产业链转债（如永鼎转债）、以及弹性较强的低价品种。
• 风险提示：政策或市场环境变化可能导致下修结果不及预期，需谨慎参考历史数据。

核心摘要
本报告分析显示，2024年可转债下修议案数量显著增加，但成功率有限。下修动力主要源于董事会规避兑付压力，常见于剩余期限短、转股溢价率低的标的。下修失败的原因包括规则违规、股价反弹及股东不支持等因素。转债估值与正股分化，机构资金谨慎情绪上升。当前重点配置高股息与AI题材转债，并关注低价品种的补涨潜力。