20261009-国信证券-聚和材料-688503.SH-联合产业资本增资投资平台_深化半导体材料业务布局_4页_143kb

聚和材料（688503.SH）总结

核心内容

聚和材料（688503.SH）近期宣布以自有资金出资3亿元参与上海国聚同辉企业管理咨询合伙企业（有限合伙）的增资，认缴出资占比为31.58%。此次增资旨在深化公司在半导体材料领域的业务布局，并引入多家专业投资机构，包括上海大零号湾启航基金、北京国谦、浙江见识及安徽高新元禾璞华，共同推动半导体材料相关投资项目的落地。

主要观点

• 投资布局深化：通过增资国聚同辉，公司将进一步整合半导体产业资源，拓展项目投资与合作渠道。
• 业务拓展进展：公司已成功完成韩国SKE空白掩模版业务交割，相关产品通过SK海力士、TMC、迪思微、中微掩模等客户的量产验证，并实现销售。国内部分客户正在进行产品测试及送样。
• 产能建设推进：公司上海生产基地已于2026年7月正式开工，总投资约11亿元，有助于实现空白掩模版业务的本土化产能落地。
• 财务预测与估值：公司预计2026-2028年归母净利润分别为3.45亿元、8.74亿元、12.87亿元，同比增长率分别为-17.9%、+153.6%、+47.2%。对应PE分别为46.0倍、18.2倍、12.3倍，估值逐步下降，反映市场对公司未来业绩增长的预期。
• 投资建议：分析师维持“优于大市”评级，认为公司半导体材料业务具备长期成长潜力。

关键信息

增资详情

• 投资对象：上海国聚同辉企业管理咨询合伙企业（有限合伙）
• 出资金额：3亿元
• 认缴比例：31.58%
• 其他出资方：
  • 聚和致远（实际控制人）：3.5亿元，占比36.84%
  • 上海大零号湾启航基金：1亿元
  • 北京国谦：1亿元
  • 浙江见识：0.5亿元
  • 安徽高新元禾璞华：0.5亿元
• 时间节点：2026年9月30日获股东会审议通过

业务进展

• 空白掩模版业务：已完成韩国SKE交割，产品通过国际客户验证并实现销售，国内客户测试中。
• 生产基地建设：上海基地2026年7月开工，总投资约11亿元，推动本土化产能建设。

财务预测

估值指标

风险提示

• 半导体业务拓展不及预期
• 产业投资项目收益不及预期
• 光伏行业需求不及预期
• 原材料价格波动风险

总结

聚和材料通过增资国聚同辉，进一步强化在半导体材料领域的投资布局，整合多方资源以推动业务发展。公司已在空白掩模版业务上取得实质性进展，上海基地建设为未来产能提供保障。尽管短期内净利润可能受到投资支出和资产减值的影响，但长期来看，公司有望通过半导体材料业务打开新的增长空间，维持“优于大市”评级。投资者需关注半导体业务拓展及产业投资收益情况，同时警惕行业波动和原材料价格变化带来的风险。