20260222-国金证券-建材新材料行业研究_谁的产能被AI挤占_从电子布出发_看好电子通胀强周期_3页_722kb

电子材料行业受AI挤占影响分析总结

核心内容概述

本报告由国金证券分析师李阳与赵铭共同撰写，分析AI技术快速发展对传统电子材料行业产能的挤占现象，并探讨其对价格的影响及投资建议。

主要观点与关键信息

AI对传统产能的挤占

AI的高速发展带来了对资源的高强度需求，导致传统电子材料行业的产能被“挤占”，形成供给缺口。这种挤占主要体现在以下几个方面：

• 存储：HBM（高带宽内存）对DRAM产能形成挤占，核心在于晶圆消耗量大。
• 电子布：低介电常数（low-dk）/低热膨胀系数（low-cte）/Q布对7628/薄布/超薄布产能产生挤占，核心在于坩埚法逐步退出，织机订货周期长。
• 光纤：AI数据中心光纤光缆对G.652D散纤产能形成挤占，核心在于光棒（光纤预制棒）紧缺。
• CTE电子布/载板：ABF载板对BT载板形成挤占，核心在于产线共用与调配，以及苹果供应链的严格准入。
• CCL（覆铜板）：M7/M8/M9对中低端CCL产能形成挤占，核心在于设备效率、树脂不兼容导致清洗时间长。
• CPU：AI服务器对消费级CPU产能形成挤占，HBM对逻辑芯片产能形成挤占，核心在于晶圆制造、载板、先进封装产能不足。
• 铜箔：高精度铜箔（hvp）对标准铜箔（标箔）产能形成挤占，核心在于阴极辊和表面处理机优先配置给高端产品。
• 封测与代工：CoWoS等先进封装技术对传统封测和存储产能形成挤占，核心在于封测厂扩产周期长、成本高。
• 电力：AI数据中心算力需求导致电力资源紧张，核心在于缺电。
• 被动元件：AI服务器对高容值、低损耗的高端电容料号形成挤占，核心在于需求升级。
• 电源：钛金级AI服务器电源对通用服务器/PC电源产能形成挤占，核心在于高功率器件和老化测试资源。
• PCB：超高层板（UBB/OAM）对通用品、车规、工控板产能形成挤占，核心在于压合瓶颈（如激光钻孔机等设备）。
• ATE（自动测试设备）：高算力GPU/HBM测试对高端手机SoC及模拟芯片测试机台形成挤占，核心在于机台和人力的供应链重合。

价格影响

AI挤占导致传统电子材料行业出现“又急又快”的价格上涨现象：

• 存储：DDR4、LPDDR4自2025年5月开始提价，DDR5和NAND Flash自2025年9月开始涨价。
• 电子布：普通电子布自2025年2月起多次提价，7628型号累计涨幅达30%。
• 光纤：G.652D裸光纤价格自2025年12月开始上涨。
• CCL：国内普通CCL自2025年2月、8月及12月多次提价。
• 铜箔：2026年2月消费级PCB铜箔加工费较2025年底上涨2000元/吨。

投资建议

AI带动的电子通胀趋势正在持续，建议关注以下领域：

• 玻纤电子布：受AI需求推动，价格上涨明显。
• 铜箔：高精度铜箔需求上升，标箔产能被挤压。
• 载板链：ABF载板对BT载板的挤占，推动载板产业链升级。
• 先进封装设备：如CoWoS等技术对传统封装设备形成需求替代。

风险提示

• 算力需求不及预期；
• 消费电子与汽车电子需求受抑制；
• 行业竞争进一步加剧。

行业投资评级说明

• 买入：预期未来3-6个月内该行业上涨幅度超过大盘15%以上；
• 增持：预期未来3-6个月内该行业上涨幅度超过大盘5%-15%；
• 中性：预期未来3-6个月内该行业变动幅度相对大盘在-5%-5%；
• 减持：预期未来3-6个月内该行业下跌幅度超过大盘5%以上。

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