通信自主可控深度研究系列之二：借势需求实现传输固网上游“芯”突破-20180812-中泰证券-38页-5mb

通信行业自主可控深度研究报告总结

核心内容概述

本报告聚焦通信行业的自主可控发展，重点分析了固网领域三大关键芯片——高端光器件芯片、交换机芯片和服务器芯片的国产突破机遇。通过分析国内厂商在这些领域的布局、技术进展和市场前景，报告指出国内厂商有望借助政策支持和市场需求的驱动，实现从“大而不强”到“强而自主”的转变。

主要观点

1. 光通信器件发展现状与突破机遇

• 现状：我国光通信中低端产品布局完备，但在高端芯片和器件上依赖进口，国产化率不足10%。
• 趋势：随着云计算和5G商用的推进，光通信器件市场将向25G及更高速率发展，25G光芯片国产化率有望从3%提升至30%。
• 重点突破：光迅科技已实现10G EML芯片量产，正推进25G EML芯片开发，有望在2019年实现批量供货。中际旭创在高速光模块封测技术上具备全球领先性。
• 政策支持：工信部发布的《光电子产业发展路线图》为国产光芯片发展提供了明确方向和政策支持。

2. 交换设备白牌化与芯片国产化机遇

• 市场格局：交换设备市场长期被思科和博通垄断，但白牌化趋势为本土厂商带来机会。
• 需求变化：数据中心需求推动以太网交换芯片向大吞吐量发展，25G和100G交换芯片成为主流。
• 国内厂商进展：盛科网络推出1.2Tb/s交换芯片，正向1.8Tb/s突破，成为国内交换芯片的代表企业。
• 技术路径：随着SDN和白盒化的发展，交换芯片的可编程性和定制化需求增加，本土厂商有机会通过差异化竞争打开市场。

3. 处理器芯片多路径发展与生态建设

• 指令集架构：全球CPU市场主要由x86指令集主导，Intel和AMD占据绝对优势，而ARM和MIPS则在部分领域进行探索。
• 自主可控挑战：打破x86垄断需要构建完整的软件生态，国内厂商如华为海思、天津飞腾、龙芯等在ARM和MIPS架构上取得进展。
• 市场驱动：公有云和HPC需求将成为拉动CPU市场增长的主要力量，本土厂商有望在市场需求支持下实现技术突破。

关键信息

光通信上游市场

• 市场规模：2017年全球光通信器件市场规模接近100亿美元，国内占比约25%-30%。
• 产品需求：25G及以上的光模块和芯片是未来增长重点，国内厂商在25G光芯片和器件方面仍处于送样阶段，亟需突破。
• 政策与技术：工信部推动光芯片国产化，光迅科技、中际旭创等企业具备关键技术和市场潜力。

交换芯片市场

• 市场规模：2014年全球交换芯片市场规模约29亿美元，2017年达到约56亿美元。
• 技术趋势：交换芯片向更高吞吐量发展，6.4Tb/s成为主流规格，国内厂商如盛科网络正在向此目标迈进。
• 市场机会：白盒化和SDN趋势推动交换芯片差异化发展，国内厂商有望通过技术积累和生态构建实现突破。

服务器CPU市场

• 市场格局：x86架构占据全球99%市场份额，Intel占据主导地位，AMD市场份额逐步下降。
• 国内厂商进展：华为海思、天津飞腾、龙芯、兆芯等企业在ARM和MIPS架构上取得进展，但软件生态仍需培育。
• 未来趋势：公有云和HPC需求将推动服务器CPU市场增长，本土厂商在差异化和生态建设方面具备潜力。

重点公司分析

投资建议

• 重点跟踪：光迅科技、中际旭创、盛科网络、振华科技、中科曙光。
• 理由：
  • 光迅科技在25G光芯片和器件方面具备突破潜力，且在光模块封测技术上处于领先地位。
  • 中际旭创在高速光模块封测技术上具备全球领先性。
  • 盛科网络在交换芯片领域已取得突破，有望打破思科和博通的垄断。
  • 振华科技受益于集团上游实力提升，具备一定成长空间。
  • 中科曙光与AMD合作开发x86CPU，有望实现国产替代。

风险提示

• 网络建设投资不达预期：可能影响光通信和交换芯片需求。
• 市场竞争加剧：国际大厂在高端芯片领域仍具优势。
• 技术路径风险：芯片研发周期长，技术突破存在不确定性。