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中金 | AI进化论（20）：从覆铜板涨价到玻璃基板及载板提速，聚焦周期与成长共振

核心内容

本报告分析了AI硬件升级背景下，PCB产业链中覆铜板、玻璃基板及IC载板的价格上涨与技术演进趋势，指出当前行业正经历周期与成长共振的阶段，上游材料成本上升与下游AI需求扩张共同推动产业链整体盈利改善。

主要观点

1. 覆铜板：成本与需求共振，涨价持续性增强

• 成本驱动：电子布、铜箔、树脂等核心原材料价格持续上涨，尤其是电子布在2026年成为推动CCL涨价的核心变量。
• 需求推动：AI服务器、高速通信、汽车电子等需求扩张，推动高频高速PCB需求增长，带动CCL价格上涨。
• 涨价传导：建滔积层板在2026年完成六轮调价，覆盖范围逐步扩大，显示产业链向下游客户顺价的必要性和可行性提升。
• 高端化趋势：行业正向低介电常数（Dk）和低介质损耗（Df）的M9级材料演进，以满足AI芯片的高带宽、低延迟传输需求。

2. 玻璃基板：先进封装材料迭代，国内产业链加速布局

• 技术优势：玻璃基板具备优异的热稳定性、机械稳定性和超低平整度，可解决大尺寸封装中的翘曲、热应力匹配等问题。
• 海外进展：Intel、台积电等海外龙头正在推进玻璃基板及CoPoS技术的验证与量产，玻璃基板成为下一代先进封装的重要材料。
• 国内布局：国内产业链逐步覆盖玻璃芯板、TGV成孔、电镀添加剂、光刻胶、镀膜设备等环节，材料设备厂商已率先受益。
• 工艺挑战：TGV成孔、孔内金属化、平坦化及大尺寸面板良率控制是玻璃基板量产的关键技术壁垒。

3. IC载板：半导体化趋势显现，国内厂商加速突破

• 需求增长：AI服务器、HPC及高端存储推动载板需求持续扩容，IC载板市场有望进一步扩大。
• 技术演进：光模块PCB正从传统HDI向高阶HDI及SLP类载板演进，mSAP工艺在高端市场逐步渗透。
• 市场规模预测：2026/2027年全球光模块PCB市场规模有望分别达到14.85亿和31.5亿美元。
• 国产化进展：国内厂商在高端客户导入、量产规模和良率方面持续追赶，具备mSAP工艺能力和高端产能的厂商将率先受益。

4. CoWoP或成新工艺趋势，推动PCB需求升级

• 工艺优势：CoWoP相比CoWoS具备更短信号路径、更低插入损耗和更好散热性能，可能成为未来主流封装工艺之一。
• 挑战与机遇：PCB需进一步缩小线宽线距（L/S）、提升CTE匹配度及良率控制能力，这对具备高端产能和工艺能力的企业形成利好。

关键信息

• 材料成本支撑：电子布、铜箔、树脂等上游材料价格持续上涨，成为CCL涨价的核心动力。
• 技术演进方向：行业正向高频高速、低介电常数、高导热、高互连密度等方向发展，M9级材料、PTFE基材、SLP载板等成为重点。
• 市场格局：全球覆铜板市场高度集中，前五大厂商占据约55.4%市场份额；高端CCL产能主要由海外厂商主导，国内厂商正在加速追赶。
• 国产替代路径：国内在玻璃基板及IC载板的材料与设备环节进展较快，但整体仍处于产业化早期，规模化量产尚需时间。

风险提示

• AI需求不及预期：若AI大模型商业化不及预期，可能影响算力基建投资，进而影响PCB需求。
• 新技术落地不及预期：如玻璃基板、CoWoP等新技术推进受阻，可能延缓产业链升级。
• 海外进程受阻：海外在玻璃基板研发制造和量产过程中可能遇到技术或成本瓶颈。
• 载板国产化放缓：若国内载板厂商在制造工艺、成本控制等方面进展缓慢，可能影响玻璃基板国产化进程。

总结

当前PCB产业链正处于周期与成长共振的关键阶段，覆铜板涨价反映上游材料成本上升与下游AI需求扩张的双重影响。随着AI硬件向高密度、高带宽方向发展，高频高速CCL、玻璃基板及IC载板等高端材料和技术将成为行业增长的核心驱动力。国内产业链在材料与设备环节已逐步布局，有望在高端市场中抢占先机。然而，新技术落地、海外进程及国产化节奏仍存在不确定性，需密切关注相关风险。