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新股預覽 — 基本半導體（9971.HK）總結

核心內容

基本半導體（9971.HK）是一家專注於第三代功率半導體產業的公司，主要從事碳化硅（SiC）功率器件的研究、開發、製造及銷售。公司成立於2016年，目前在內地市場從事碳化硅功率模塊、碳化硅分立器件及功率半導體柵極驅動的業務。其產品廣泛應用於新能源汽車、可再生能源系統、智能電網和工業電機驅動等高壓大電流場景，逐步取代傳統硅基功率半導體器件。

公司採用集成設備製造商（IDM）模式，實現了從晶圓製造到模塊封裝，再到柵極驅動設計與測試的完全自主量產能力，使研發與製造無縫協同。同時，公司與國內外領先的碳化硅材料供應商和代工廠建立合作關係，以提升產品性能和可靠性。

主要觀點

• 技術與產業定位：公司專注第三代功率半導體產業，利用碳化硅及氮化鎵（GaN）等材料的優勢特性，推動電力電子技術的革新。
• 業務模式：採用IDM模式，實現研發與製造的深度整合，提高產品質量與效率。
• 市場增長潛力：內地碳化硅功率器件市場銷售收入從2020年的人民幣11億元增長至2024年的人民幣69億元，年複合增長率達59.7%。預計2025年至2029年將以47.1%的年複合增長率持續擴張，2029年市場規模預計達人民幣428億元。
• 財務表現：截至2023年度，公司收入為人民幣2.21億元，但期内利潤為負，顯示公司仍處於擴張階段，尚未實現盈利。2024年度收入增至人民幣2.99億元，期内利潤仍為負值，2025年度收入預計為人民幣3.11億元，顯示收入穩步增長但利潤尚未改善。
• 評級與市場前景：根據評級顯示，公司行業景氣度評價為★★★★★，顯示市場對該產業的看好，但基本因素及估值評價為★★★☆☆，業績成長性與業內代表性評價較低，反映公司尚處於成長初期。

招股資訊

• 發售數目：0.27億股，其中香港發售0.01億股，國際發售0.26億股。
• 招股價範圍：27.49港元至31.62港元。
• 市值預計：96.22億港元（以最高發售價計算，未行使超額配股權）。
• 最高集資額：8.66億港元。
• 招股日期：2026年6月29日至7月3日。
• 上市日期：2026年7月8日。
• 每手股數：200股。

分析師與保薦人

• 分析員：陳政生、伍禮賢。
• 保薦人：國金證券(香港)、中銀國際。

免責聲明與權益披露

• 分析員權益披露：分析員及其有聯繫者並無持有與報告中論述的上市法團有關的財務權益，亦無擔任該公司高級人員。
• 光大證券國際權益：光大證券國際與基本半導體無投資銀行業務關係，且未持有其市值1%或以上的財務利益。
• 免責聲明：本報告僅供參考，不構成投資建議或推薦，亦不提供法律、稅務、會計等專業意見。接收方需自行諮詢專業顧問並獨立作出投資決策。光大證券國際對報告內容的使用所產生的任何損失或後果不承擔責任。

結論

基本半導體作為一家專注於第三代功率半導體的公司，受益於碳化硅材料在高壓大電流應用中的快速發展。其IDM模式提升了製造能力與產品性能，但目前財務表現仍為虧損，顯示公司處於擴張與技術積累階段。招股資訊顯示，公司預計在2026年7月上市，發售規模為0.27億股，市值預計達96.22億港元。行業景氣度評價為最高，但基本因素及估值評價較低，顯示投資風險與潛力並存。投資者應謹慎評估其業務模式與市場前景，並在專業意見下進行投資決策。