20250625-东吴证券-电子行业点评报告_大厂自研三两事系列-可穿戴SoC_从大厂自研窥见战略纵深_11页_1mb

电子行业点评报告摘要

2025年6月25日发布，旨在分析电子行业可穿戴设备SoC芯片自研情况。

背景

市场关注小米玄戒T1芯片发布后对第三方SoC厂商影响。

核心观点

自研芯片是行业常态，大厂如苹果、华为、三星、小米已布局多年，动态平衡已形成，未来各自研战略趋向高端。

各企业自研历程

自研技术优势

国外厂商（苹果、三星）

通过自研芯片构筑技术壁垒，实现高性能与低功耗的结合，推动高端市场定位。

国内厂商（华为、小米）

华为突破通信模块限制，构建生态生态体系；小米通过玄戒T1实现低功耗提升，向高端产品转型。

风险提示

1. 自研芯片的投入产出风险
2. 行业竞争加剧及同质化风险
3. 消费者体验与需求变化风险

投资建议

• 自研芯片厂商具备优势，有望提升高端市场份额
• 全球智能穿戴芯片竞争加剧，需关注供应商变化

总结

各大头部企业持续推进可穿戴SoC芯片自研战略，其芯片表现是品牌高端突围与巩固市场地位的重要支撑，同时需警惕技术投入不足、竞争者增多和消费方向变动的风险。

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