通信行业深度报告：AI热浪起，液冷迎来黄金时代-240311-开源证券-50页_3mb

通信行业重点公司基本面分析（摘要）

日常要闻要点

• 投资评级：看好（维持）
• 市场动态：
  1、 锐态迭代趋势：
  • 服务器芯片涉及Intel、NVIDIA、AMD等，单颗核心数量提升，TDP能耗提升显著，风冷散热瓶颈凸显。
  • 单机柜功率加速上升，已逼近传统风冷极限，液冷散热占比逐步提升。
    2、 AI浪潮带动需求：
  • 服务器应用场景对算力密度要求高，液冷就绪率有望加速。
  • 散热领域，液冷技术应用逐步普及，行业渗透率提升空间较大。
  • 政策层面，对于IDC的能耗控制趋严，PUE指标要求更低，助推液冷应用进展。
• 风险提示如下：

风险披露亮点

1. 政策变动：
   国家规定PUE要求趋严，两者差异或对渗透产生影响。
2. 竞争压力：
   液冷冷板性价比提升，中国厂商在冷量解决方案优化上抢占先机。
3. 数据中心建设不达预期：
   ID机房装机进度延后，与下游需求联动弱化，市场风险上升。

推荐公司：

• 液冷全链条： 英维克（全流程覆盖）
• 服务器冷板： 英维克、飞荣达、高澜股份
• 液冷核心部件/冷却设备： 优博、曙光数创、申菱环境、高澜股份
• 分模块部署（控股份额）： 广电产业链中，巨化股份（冷却液）、同飞股份（能量系统）

特别提示（日更数据）

• 服务器芯片功率：TDP指标上，Intel最高达385W，NVIDI A100高达700W。
• 全球算力规模增长稳定，2024~2025年进入高速建设期。
• 液冷数据中心市场：同比增速逾54%，2025E规模或突破千亿。

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