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上海硅产业集团股份有限公司2024年年度报告总结

公司基本信息

• 公司代码：688126
• 公司简称：沪硅产业
• 公司全称：上海硅产业集团股份有限公司
• 法定代表人：俞跃辉
• 注册地址：上海市嘉定区兴邦路755号3幢
• 办公地址：中国(上海)自由贸易试验区临港新片区云水路1000号
• 公司网址：www.nsig.com
• 电子信箱：pr@sh-nsig.com

财务概况

2024年主要财务数据

财务指标

营业收入增长情况

• 报告期内营业收入总额较2023年同期逆势上涨6.18%。
• 主要受益于300mm半导体硅片销量及收入大幅增长，分别超过70%和50%。
• 但受产品平均单价下跌影响，尤其是200mm硅片单价显著下滑，对公司业绩造成较大影响。

非经常性损益项目

• 非经常性损益合计27,252.45万元，其中政府补助18,754.67万元，公允价值变动损益-1,219.54万元，资金占用费306.79万元。
• 其他营业外收入和支出合计86.87万元。

业务与市场情况

主要业务与产品

• 公司主要业务为半导体硅片的研发、生产和销售，产品包括300mm抛光片、外延片、200mm及以下抛光片、外延片、SOI硅片、压电薄膜衬底材料等。
• 产品广泛应用于存储、逻辑、图像传感器、功率器件、传感器、射频芯片、模拟芯片、分立器件等领域。

客户与市场

• 公司拥有众多国内外知名客户，包括台积电、联电、格罗方德、意法半导体、Towerjazz等国际芯片厂商以及中芯国际、华虹宏力、华力微电子、华润微等国内主要芯片制造企业。
• 客户遍布北美、欧洲、中国及亚洲其他国家或地区。

研发与技术进展

核心技术

• 公司掌握了300mm、200mm及小尺寸半导体硅片相关的多项核心技术，包括单晶生长、磁场直拉单晶生长、热场模拟和设计、抛光、外延、SOI制备等。
• 在300mm硅片领域，公司实现了近完美单晶生长、超平坦抛光工艺及极限表征技术的突破。

研发投入

• 报告期内研发投入26,681.71万元，占营业收入的7.88%，较上年增长20.12%。
• 研发人员数量为712人，占公司总人数的23%，平均薪酬为23.32万元。

在研项目

• 公司共开展19个研发项目，累计投入金额达43,898.38万元，其中重点研发项目包括：
  • 300mm IGBT硅片开发和产业化
  • 300mm无缺陷硅片研发与改善
  • 300mm外延硅片新产品开发
  • 300mm高端硅基材料研发
  • 5G滤波器低损耗单晶压电薄膜衬底
  • 低温漂压电薄膜研发等

知识产权

• 截至报告期末，公司拥有境内外发明专利630项、实用新型专利108项、软件著作权4项、商标136项。
• 报告期内新增发明专利130项、实用新型专利44项。

产能与项目进展

• 公司在上海临港新片区实施的新增30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目已全面投产。
• 太原晋科硅片产能升级项目已完成中试线建设，进入产品送样和认证阶段。
• 公司300mm半导体硅片合计产能达到65万片/月，200mm及以下抛光片和外延片合计产能超过50万片/月，SOI硅片合计产能超过6.5万片/月。

风险提示

业绩下滑风险

• 公司2024年净利润为负，主要由于产品平均单价下跌，尤其是200mm硅片。
• 并购Okmetic、新傲科技所形成的商誉需减值约3亿元，对业绩造成重大影响。
• 若扩产项目未能按计划推进或销售未能如期增长，可能进一步影响公司业绩。

商誉减值风险

• 截至2024年12月31日，公司合并报表商誉账面净值为78,908.09万元。
• 若宏观经济、市场环境或产业政策发生重大变化，可能导致进一步商誉减值。

汇率波动风险

• 公司境外资产占总资产的18.12%，主要为Okmetic等境外子公司。
• 汇率波动可能对公司经营业绩和资产负债造成较大影响。

利率风险

• 公司有息债务总额为645,533.63万元，主要为项目贷款和公司债券。
• 若未来货币政策变化，可能导致利率波动，影响公司融资成本。

存货减值风险

• 存货总额为170,080.72万元，跌价准备为15,913.80万元，占比9.36%。
• 若下游需求或市场竞争变化，可能导致存货无法顺利销售，增加跌价准备计提。

核心竞争力

• 技术优势：公司掌握多项核心技术，研发能力国内领先，部分技术达到国际先进水平。
• 产品组合优势：公司产品涵盖300mm、200mm、150mm、125mm、100mm等不同尺寸，满足多种下游需求。
• 客户及市场优势：公司已成为国内外主要芯片制造企业的合格供应商，客户遍布全球。
• 管理团队与人才优势：公司拥有国际化、专业化的管理与研发团队，技术研发人员达1,048人。
• 全球化布局优势：公司在欧洲、北美、日本、香港等地设有销售与客户支持团队，具备全球市场拓展能力。

未来展望

• 2025年公司将继续推进300mm硅片产能建设，提升技术能力，拓展新产品及新市场。
• 预计2025年全球半导体市场将继续增长，但半导体硅片市场复苏仍需时间。
• 公司将继续加大研发投入，提升产品竞争力，应对行业周期性波动及技术发展挑战。