2022-05-14-上交所-深圳天德钰科技股份有限公司科创板首次公开发行股票招股说明书（上会稿）_432页_5mb

深圳天德钰科技股份有限公司科创板上市招股说明书总结

核心内容概述

深圳天德钰科技股份有限公司拟通过首次公开发行股票并在上海证券交易所科创板上市。公司主营业务为移动智能终端整合型单芯片的研发、设计与销售，产品包括显示驱动芯片（DDIC，含TDDI）、摄像头音圈马达驱动芯片（VCM Driver IC）、快充协议芯片（QC/PD IC）及电子标签驱动芯片（ESL Driver IC）。公司采用Fabless经营模式，专注于研发与销售，将晶圆制造、封装测试等环节外包。本次发行股数不超过40,555,600股，占发行后总股本比例不低于10%，发行后总股本不超过405,555,600股。公司募集资金将用于移动智能终端整合型芯片产业化升级项目及研发及实验中心建设项目。

主要观点与关键信息

一、公司基本信息

• 公司名称：深圳天德钰科技股份有限公司
• 成立日期：2010年11月3日，2020年9月30日整体变更为股份有限公司
• 注册资本：36,500万元
• 法定代表人：郭英麟
• 注册地址：深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南一道002号飞亚达科技大厦901
• 控股股东：恒丰有限
• 实际控制人：无
• 行业分类：集成电路设计，属于新一代信息技术产业，国家重点发展的战略性新兴产业之一。

二、本次发行概况

• 发行股票类型：人民币普通股（A股）
• 发行方式：网下对投资者询价配售与网上向社会公众投资者定价发行相结合
• 承销方式：余额包销
• 保荐机构：中信证券股份有限公司
• 拟上市交易所：上海证券交易所科创板
• 发行对象：符合国家法律法规和监管机构规定条件的询价对象及科创板股票交易账户的投资者
• 募集资金用途：用于移动智能终端整合型芯片产业化升级项目及研发及实验中心建设项目。

三、财务数据与经营情况

• 主要财务数据（单位：万元）：
  • 2021年营业收入：111,571.24，净利润：32,931.85
  • 2020年营业收入：56,094.68，净利润：6,074.57
  • 2019年营业收入：46,423.04，净利润：1,727.77
• 研发投入占比：最近三年累计研发投入占营业收入比例为11.41%，研发人员占员工总数比例为69.18%
• 主要产品：DDIC、VCM Driver IC、QC/PD IC、ESL Driver IC
• 主要客户：包括BOE、群创光电、华星光电、合力泰、国显科技、华勤通讯、闻泰科技、龙旗通讯等，产品应用于华为、小米、三星、VIVO、传音、中兴等品牌。

四、风险提示

1. 行业风险：

   • 科创板市场投资风险较高，公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点。
   • 显示驱动芯片领域竞争激烈，行业龙头企业在产品迭代速度与布局深度方面领先，公司存在竞争力不足风险。
   • 公司前五大供应商采购占比高，若供应商关系变化或经营状况波动，可能影响公司稳定供货。

2. 市场风险：

   • 公司DDIC产品销售业绩受手机市场需求波动影响，若全球手机需求持续下滑，可能导致销售业绩波动。
   • 公司营业收入及盈利水平无法持续高速增长，需持续研发新产品以应对市场需求变化。

3. 其他风险：

   • 公司曾经历晶圆转厂，影响当年营收，若再次发生可能影响新产品迭代及经营稳定性。
   • 中美贸易摩擦可能影响上游设备、材料及制造企业的供货能力，进而影响公司经营。
   • 前五大客户收入占比高，存在客户关系变化导致收入波动的风险。
   • 行业竞争激烈，公司需持续提升技术与管理水平以保持竞争力。

五、公司竞争优势

• 技术优势：公司拥有38项专利，其中发明专利36项，核心技术已应用于产品中，形成技术壁垒。
• 产品布局多元化：覆盖显示、摄像、充电、物联等多个领域，有助于提升市场适应能力。
• 客户资源优质：与多家知名企业建立稳定合作关系，客户结构丰富，有利于市场拓展。
• 供应链管理能力强：与晶合、台积电、世界先进、联电、华天科技等优质供应商合作，保障供应链稳定。
• 团队优势：拥有高素质的研发与管理团队，具备较强的创新能力与市场应对能力。

六、符合科创板要求

• 公司符合《科创板注册管理办法》《科创属性评价指引（试行）》等规定，符合科创板定位。
• 满足科创属性相关指标要求：
  • 近三年研发投入占比11.41%（超过5%）
  • 研发人员占员工总数比例69.18%（超过10%）
  • 形成主营业务收入的发明专利34项（超过5项）
  • 2021年营业收入111,571.24万元（超过3亿元）

七、募集资金用途

• 移动智能终端整合型芯片产业化升级项目：总投资27,929.73万元，拟使用募集资金27,929.73万元
• 研发及实验中心建设项目：总投资9,947.30万元，拟使用募集资金9,947.30万元
• 合计：募集资金总额37,877.03万元

八、重要承诺

• 公司及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股说明书无虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
• 股东及保荐机构等承诺若因信息披露问题导致投资者损失，将依法赔偿。

总结

深圳天德钰科技股份有限公司是一家专注于移动智能终端整合型单芯片研发、设计与销售的企业，采用Fabless模式，产品广泛应用于手机、平板、智能穿戴等市场。公司已具备较强的技术实力和丰富的专利资源，且在客户资源和供应链管理方面表现优异。公司拟在科创板上市，其发行股数不超过40,555,600股，募集资金主要用于研发与生产升级。然而，公司面临较大的行业竞争、市场需求波动及中美贸易摩擦等风险，需持续加强技术研发与市场拓展以保持竞争力。