深度报告-2026-03-25-国盛证券-2026年度策略_算力闭环加速_重塑价值新锚点_119页_14mb

电子行业2026年度策略总结

核心内容

2026年度电子行业策略聚焦于AI技术对行业各细分板块的深远影响，尤其是算力、存储、PCB、半导体设备、材料、零部件、封测、代工、数字IC、模拟芯片、被动元件、面板和功率器件等板块。随着AI技术的加速发展，这些板块迎来了新的增长机遇，呈现出业绩提升、估值上行、国产替代加速、技术升级等趋势。

主要观点

存储：AI存力大时代已至

• AI驱动需求增长：AI大模型的出现推动了算力需求的爆发式增长，存储成为AI/HPC性能提升的关键瓶颈。
• 价格上行：2026年第一季DRAM合约价预计季增90-95%，NAND Flash合约价预计季增55-60%。
• 国产替代加速：国内模组厂商有望受益于AI时代的存储升级、涨价和国产化三重逻辑，业绩弹性显著。

PCB：AI驱动高景气延续

• AI硬件升级：AI硬件架构与性能升级推动PCB价值量加速通胀，新技术如M9及M9+、正交背板、Cowop等方案不断涌现。
• 产能与需求增长：英伟达GB300及Rubin系列的产能增长，以及AI硬件供应商扩散，推动PCB市场持续增长。

国产算力：供需双击机遇

• 市场增长：中国AI芯片市场规模预计在2025年达1530亿元，2020-2025年复合增长率达53%。
• 四条逻辑线：需求、政策、技术和国产替代四条逻辑线同时向上，推动国产算力芯片发展。
• 业绩表现：2020-2024年国内主要国产算力芯片公司营收CAGR达38%，2025年Q1-Q3营收同比增长80%，净利润增长205%。

半导体设备：国产化加速

• 全球市场增长：2026年全球半导体设备总销售额预计达1450亿美元，中国大陆晶圆厂扩产动能强劲。
• 国产替代：国内高端设备厂商在政策和外部制裁推动下加速追赶，2025年Q3国内设备公司营收同比增长37%，CAGR达42%。
• 关键赛道：光刻机、量检测等国产化率低的领域具备强增长潜力，需重点关注。

半导体材料：关键领域突破

• 市场规模增长：2015-2024年全球半导体材料市场规模增长，中国大陆增速快于全球。
• 国产替代：国内材料厂商在晶圆厂扩产和国产化率提升背景下，有望实现业绩增长。
• 平台化布局：更多新产线建设为材料厂商提供更多验证机会，加速国产替代进程。

半导体零部件：设备之基

• 市场规模增长：2020-2024年国内半导体零部件市场规模CAGR达20.3%，预计2029年达2735.3亿元。
• 国产替代：国内零部件厂商与设备厂和晶圆厂合作紧密，国产化率逐步提升。
• 关键赛道：光刻机光学元件、陶瓷件等国产化率低的领域具备强增长潜力。

封测：稼动率饱满，先进封装百花齐放

• 价格上涨：封测行业稼动率饱满，2026年封测价格上行动能充足。
• 先进封装：CoWoS、FOPLP等技术方案落地，成为AIPC行业增长的重要增量。
• 国产替代：国产厂商在先进封装领域加速布局，有望进入产业化正向循环。

代工：量价齐升

• 八寸产能下滑：AI服务器拉动功率和PMIC需求，供需错配下，2026年Q1八寸线BCD和HV平台将全面涨价。
• 产能利用率高：台积电、中芯国际等厂商产能利用率接近满载，预计2026年将积极酝酿涨价。
• 技术升级：台积电上调2026年CAPEX至520-560亿美元，AI需求强劲，推动代工行业增长。

数字IC：周期上行，AI接力

• 业绩增长：数字IC设计板块2025年Q3营收达526亿元，归母净利达69亿元，连续八个季度正增长。
• 国产替代：CIS和SoC板块受益于AIoT全面渗透，国内厂商在多个料号上实现全面开花。
• 技术突破：国产厂商在CIS和SoC领域持续突破，推动行业成长。

模拟芯片：国产替代加速

• 海外巨头涨价：TI和ADI库存周转天数改善，推动行业拐点到来。
• 国产替代：国产模拟芯片厂商受益于海外巨头涨价和国产高端料号突破，2026年有望实现量价齐升。
• 市场前景：2026年将是国产模拟芯片加速替代、利润率修复的黄金窗口期。

被动元器件：AI需求激增

• 市场增长：2024年全球被动元器件市场规模达391亿美元，预计2025年增至430亿美元。
• AI驱动需求：AI服务器MLCC用量可达传统服务器的8倍，2030年AI领域对MLCC和芯片电感的年均需求增速超30%。
• 国产替代：国产厂商在高端产品上实现突破，受益于AI与汽车电子需求增长。

面板：供需改善，涨价周期开启

• 备货旺季：3月份面板价格有望止跌回升，电视面板价格预计上涨。
• 技术拓展：面板厂商如京东方拓展钙钛矿技术，未来有望成为太空能源系统的重要组成部分。
• 市场需求：随着AI和新能源汽车需求增长，面板行业迎来新的增长曲线。

功率器件：三代半助力服务器供电改革

• 功耗增长：单个GPU功耗从1000W激增至2030年的约2000W，推动宽禁带半导体需求。
• 技术突破：SiC和GaN等宽禁带半导体成为突破瓶颈的关键技术，预计2029年全球市场将达100亿美元。
• 国产厂商：天岳先进等厂商在碳化硅衬底技术上取得突破，有望实现量产。

关键信息

重点行业趋势

• 存储：AI需求推动存储器涨价，国内厂商受益于存储升级、涨价和国产化三重逻辑。
• PCB：AI硬件升级推动PCB价值量提升，新技术方案不断涌现。
• 国产算力：AI芯片国产化势在必行，供需双击推动行业增长。
• 半导体设备：国产设备厂商加速替代，订单持续性增强。
• 半导体材料：国内厂商在关键领域实现突破，市场规模持续扩大。
• 半导体零部件：国产化率提升，关键赛道如光刻机具备高增长潜力。
• 封测：稼动率饱满，先进封装技术加速落地。
• 代工：八寸产能下滑，2026年Q1有望迎来涨价。
• 数字IC：需求提升，国产替代加速。
• 模拟芯片：海外巨头涨价，国产厂商受益。
• 被动元件：AI需求推动行业价稳量增，国产厂商有望持续受益。
• 面板：供需改善，涨价周期开启，钙钛矿技术拓展增长曲线。
• 功率器件：三代半技术推动服务器供电系统改革，SiC和GaN市场前景广阔。

风险提示

• 技术路线演进风险
• 研发进展不及预期
• 资本开支不及预期
• 市场竞争风险

重点标的

行业趋势

• AI驱动增长：AI需求推动存储、PCB、算力芯片、封测等板块增长，形成新的投资机遇。
• 国产替代加速：在政策和市场需求推动下，国产设备、材料、零部件和芯片厂商加速替代。
• 技术升级：先进封装、宽禁带半导体、高带宽存储等技术成为行业发展的关键驱动力。
• 市场结构变化：行业从传统周期性增长转向AI驱动的成长性增长，各细分领域呈现结构性行情。