20201108-东吴证券-电子行业周报_8寸晶圆供不应求_新一轮价格上升周期开启_11页_931kb

电子行业周报总结

核心内容概述

2020年H2，电子行业迎来新一轮8寸晶圆价格上升周期。由于供需失衡，8寸晶圆代工厂商和下游IC设计厂商均出现涨价和交期延长现象，主要受5G智能终端、笔记本电脑、平板产品及新能源汽车市场复苏等因素驱动。同时，8寸晶圆制造产能供给有限，扩产受限，进一步加剧了市场紧张局面。

主要观点

• 8寸晶圆供需失衡：尽管新冠疫情延缓了部分终端需求，但8寸晶圆制造仍处于紧平衡状态。随着2020年下半年旺季到来，产能供不应求，部分厂商已开始涨价。
• 涨价传导至下游：8寸晶圆代工厂商的涨价已传导至IC设计厂商，如富满电子、联咏、集创北方、敦泰科技、ST等，部分产品调涨幅度达10%-15%。
• 供需矛盾长期存在：8寸晶圆制造的投片需求持续增长，但扩产受限，设备短缺成为主要瓶颈，导致产能紧张长期化。
• 投资建议：建议关注8寸晶圆代工厂商（华虹半导体、华润微、中芯国际）及具备充足产能的IC设计公司（富满电子、圣邦股份、新洁能等）。
• 市场表现强劲：电子行业整体上涨，申万电子指数周涨幅达6.51%，多个子行业涨幅显著。

关键信息

8寸晶圆制造供需情况

• 2020Q1：台积电、联电、世界先进等8寸晶圆代工厂产能紧张，订单能见度至2020Q2。
• 2020Q2：中芯国际、联电、世界先进等8寸晶圆代工厂产能利用率高达98.5%以上，部分厂商开始涨价。
• 2020Q3：联电、台积电等代工厂产能紧张，部分厂商调涨代工价格10%-20%，交期延长至3个月以上。
• 2020Q4：晶圆代工厂产能紧张持续，交期延长至4个月，部分客户已预订2021年Q2产能，部分厂商8寸晶圆产线满载。

8寸晶圆制造需求驱动因素

• 5G智能终端：新品发布带动电源管理IC、显示驱动IC、MOSFET等产品需求增长。
• 居家办公与在线教育：笔记本电脑、平板产品出货量显著增长，拉动中大尺寸面板显示驱动IC需求。
• 新能源汽车复苏：车载功率器件（如IGBT、MOSFET）用量大幅提升。
• 中美贸易摩擦：部分IC设计厂商由大陆转向台湾地区的8寸晶圆代工厂下单，加剧供不应求。
• 库存补充：疫情后市场开始补充库存，确保安全库存水位，进一步推动8寸晶圆需求。

8寸晶圆制造设备短缺

• 8寸晶圆厂设备老旧，设备供应商逐步转向12寸晶圆制造设备，导致8寸晶圆制造设备短缺。
• 全球市场对8寸晶圆制造设备的需求远高于供应，约需1000台，但仅有约700台二手设备可供。
• 设备大厂如Applied Materials、ASML、Lam Research等重新布局8寸晶圆制造设备市场。

价格传导效应

• 8寸晶圆代工厂优先生产高毛利率产品（如电源管理IC、CIS、MCU），导致毛利率偏低的产品（如MOSFET、显示驱动IC）面临交期延长或砍单风险。
• 价格上行趋势传导至MOSFET、LCD显示驱动IC、电源管理IC等产品。

投资建议

• 晶圆厂：关注华虹半导体、华润微、中芯国际等8寸晶圆代工厂商。
• IC设计公司：关注富满电子、圣邦股份、芯朋微、新洁能、斯达半导、韦尔股份、立昂微等具备充足产能的公司。

市场动态

• 行业表现：电子行业整体上涨，申万电子指数周涨幅达6.51%，在28个行业中排名第5。
• 个股表现：民德电子、聚灿光电、诺德股份等个股涨幅居前，英飞特、飞乐音响、英唐智控等跌幅居前。
• 机构持股：环旭电子、景旺电子、传音控股等公司机构持股比例较高，分别为86.53%、81.85%和81.28%。

风险提示

1. 电子行业景气度下滑；
2. 下游需求减弱；
3. 企业研发进度不及预期。

免责声明

本报告仅供东吴证券客户参考，不构成投资建议。市场有风险，投资需谨慎。