20260824-爱建证券-光通信设备行业点评_东山精密追加光电投资_看好光设备景气上行_2页_487kb

光通信设备行业点评总结

核心内容

东山精密宣布追加5亿美元投资，用于光芯片及光模块扩建项目，项目总投资额由12亿美元调增至17亿美元。此次投资主要布局在常州、泰国和盐城三地，重点发展200G EML、CW激光器等高速InP光芯片前道产线以及配套光模块封装产能。该事件反映了光通信设备行业在AI驱动下的持续景气和高速光芯片需求的快速上升。

主要观点

• 行业景气度提升：AI算力集群建设持续超预期，推动光模块速率迭代，高速光芯片需求同步增长。
• 需求持续上修：800G光模块维持高景气，1.6T光模块加速放量，带动200G EML及高功率CW激光器需求。
• 供给尚未跟上：尽管行业进入扩产周期，但有效产能释放滞后于需求增长，预计InP激光器短缺可能延续至2027年中。
• 设备需求结构变化：本轮InP高速光芯片设备资本开支的核心增量体现在前道晶圆制造与芯片级测试环节，同时向高精度封装、耦合及自动化延伸。

关键信息

一、行业趋势

• AI驱动光互连需求：AI算力的提升推动光模块速率向更高水平发展，800G和1.6T光模块需求显著增长。
• 高速光芯片结构性紧缺：LightCounting预测2026年全球以太网光模块销售额同比增长73%，显示市场对高速光芯片的迫切需求。
• InP光芯片产能扩张：TrendForce预计2026年全球EML及CW-DFB月产能将提升至5,070万颗，头部厂商如Lumentum正加快扩产步伐。

二、设备需求结构

• 前道制造设备：MOCVD、光刻、刻蚀、薄膜沉积及金属化等设备需求增长，因InP光芯片扩产。
• 芯片级测试设备：KGD筛选、老化及自动分选设备需求提升，因失效芯片成本损失放大。
• 硅光晶圆级测试设备：晶圆级光电测试及耦合设备需求同步增长。
• 后道及自动化设备：高精度封装、耦合及自动化环节设备需求增加。

三、投资建议

建议关注以下六类设备厂商：

1. 真空镀膜设备：汇成真空（301392）
2. 光测试设备：联讯仪器（688808）、华兴源创（688001）
3. 后道及自动化设备：智立方（301312）
4. 耦合及封装设备：罗博特科（300757）
5. 硅光晶圆级测试设备：燕麦科技（688312）
6. 精密检测设备：天准科技（688003）、科瑞技术（002957）

四、风险提示

1. AI光互连需求不及预期
2. InP光芯片扩产及良率爬坡不及预期
3. 硅光/CPO等技术路线变化
4. 设备客户导入及订单兑现不及预期

评级说明

• 强于大市：行业表现优于同期相关证券市场代表性指数
• 投资建议评级标准：
  • 买入：相对涨幅大于15%
  • 增持：相对涨幅在5%~15%之间
  • 持有：相对涨幅在-5%~5%之间
  • 卖出：相对涨幅小于-5%

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