“十四五”规划系列报告（三）：研发驱动新时代_30页_2mb

研发驱动新时代 —— “十四五”规划系列报告（三）总结

我国研发现状

我国研发开支占GDP比重为2.2%，处于发达国家转型初期水平，与美国、日本70年代末及韩国90年代中期相似。A股上市公司研发强度为1.7%，低于美国（2.7%）和韩国（3.7%），但科创板研发强度达10.1%，高于纳斯达克（7.4%）。基础研究投入占比仅为5.5%，远低于发达国家（10%+），且企业基础研究投入意愿较弱。

我国研发环境变革

“十四五”规划加大科技创新战略布局

• 强化国家战略科技力量：加强基础研究，注重原始创新，瞄准人工智能、量子信息、集成电路、生命健康等前沿领域，推进国家实验室建设。
• 提升企业技术创新能力：强化企业创新主体地位，推进产学研深度融合，鼓励企业加大研发投入，对企业基础研究实行税收优惠。
• 激发人才创新活力：健全科技人才评价体系，构建充分体现知识、技术等创新要素价值的收益分配机制。
• 完善科技创新体制机制：加强知识产权保护，提高科技成果转化成效，健全政府投入为主、社会多渠道投入机制。

构建多层次资本市场释放红利

• 科创板的设立和注册制改革全面实施，为科技企业提供了更便捷的融资渠道。
• 资本市场制度改善，为中小企业融资和风投资本退出提供便利，推动研发创新。

研发与资本市场：关注工业数字化转型+半导体设备+创新药

研发和估值溢价

• 高研发未必带来高盈利，但能带来估值溢价。研发强度与盈利增速无明显相关性，但长期稳定的研发投入有助于企业维持技术优势、增加技术革新概率，并赋予“科技属性”标签。
• 以计算机行业为例，高研发强度有助于维持较高的毛利率优势，研发强度在30%以上的分组毛利率显著高于其余分组。
• A股新兴产业中，研发强度在30%以上的公司市盈率中位数为101倍，明显高于其他分组。

研发和行业趋势

• 传统工业数字化转型：数字化是“十四五”规划的重要方向，工业软件等细分领域对研发要求较高，市场潜力大。
• 半导体制造设备：我国在半导体制造环节存在明显短板，研发强度与美国差距约2个百分点，政策限制将加速国产替代进程。
• 创新药板块：我国医药制造研发强度远低于美国，但“十四五”规划鼓励基础研究，为创新药板块带来较大的研发投入提升空间。

美国经验借鉴

• 创新政策与融资环境：美国新经济时期（1980-2000年）的创新政策和资本市场制度为研发提供了有力支持，如信息高速公路计划、税收优惠、纳斯达克分层等。
• 研发驱动经济增长：美国科技企业在长期高研发投入下，获得较高的市场估值和盈利增长，如微软、亚马逊等。

未来展望

1. “十四五”规划和资本市场改革将助力我国补齐研发短板，研发强度有望快速提升。
2. 大市值头部公司研发投入更具优势，有望获得市场较高定价。
3. 研发强度提升快的行业（计算机、通信、军工、机械设备）以及未来上升空间大的行业（生物制药、半导体）值得中长期关注。
4. 细分领域建议关注：传统工业数字化转型、半导体制造设备、创新药板块。

风险提示

• 宏观经济修复不及预期可能影响企业盈利。
• 货币政策回归中性、科创板限售股解禁可能导致市场流动性收紧。
• 金融监管及去杠杆政策加码，可能引发信用危机。
• 海外资本市场波动加大，可能对A股市场造成压力。

投资评级

• 股票投资评级：强烈推荐、推荐、中性、回避。
• 行业投资评级：强于大市、中性、弱于大市。

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