深度报告-20250817-上海证券-芯联集成-688469.SH-系统代工平台助力高端车规芯片国产化_发力碳化硅_AI打开成长天花板_59页_3mb

芯联集成（688469）报告总结

芯联集成是一家专注于功率和MEMS领域晶圆代工及系统集成服务的半导体企业，致力于构建本土一站式系统代工平台，助力高端车规芯片和国产化进程。

一、公司定位与战略

芯联集成是中国最大车规级IGBT生产基地之一，拥有8英寸MEMS和功率器件工艺技术，业务涵盖车规功率半导体、MEMS传感器及高端模拟IC设计代工。公司战略聚焦 **“车规级功率器件”、“MEMS传感器代工”、“高端模拟IC平台”**三大方向，目标在2025年将晶圆代工业务全球排名提升至前十（2024年已位列第10）。

二、主营业务与技术

1. 功率半导体业务

• 实现8英寸碳化硅（SiC）MOSFET量产，产能达8000片/月，6英寸SiC产能1.2万片/月，SiC业务收入2024年达10.16亿元，同比增长超100%。
• 覆盖70KW-300KW车规级功率模块，广泛应用于新能源汽车三电系统，2024年装机量位居本土第五。
• 掌握650V-2000V全系列SiC技术平台，具备8英寸SiC晶圆量产能力，成本优势显著。

2. MEMS业务

• 主导国内规模最大、技术最先进的MEMS晶圆代工平台，已获得多家头部车企订单。
• 产品覆盖激光雷达MEMS微振镜、高性能麦克风、压力传感器等，其中自研MEMS麦克风信噪比达58dB~72dB，为国内唯一量产信噪比＞70db的企业。

3. 高端模拟IC业务

• 构建车规级BCD（BiCMOS）工艺平台，覆盖汽车48V系统、AI服务器电源等应用。
• 已建成12个高压模拟IC平台，填补国内大功率驱动+控制集成芯片空白。

三、行业前景与公司优势

1. 碳化硅业务

• 碳化硅器件作为新能源汽车核心材料，2024年全球市场规模约89亿美元（预计），中国新能源车碳化硅渗透率已超70%。
• 公司掌握8英寸SiC晶圆技术，具备全产业链供应能力，SiC业务已成为第二增长曲线。

2. AI与机器人业务

• 布局AI服务器电源管理芯片，目标打造第四增长引擎。
• 通过子公司芯联资本投资“因时机器人”，切入人形机器人产业链，2035年中国人形机器人市场规模有望达1383亿元。

四、财务展望

预计2025-2027年营收从65.09亿元增至131.22亿元，三年净利润为-3.19亿元、1.03亿元、3.82亿元，2026-2027年PE分别为364倍和98倍。

五、投资建议

首次覆盖给予“买入”评级，认为公司具备车规功率器件国产替代、碳化硅技术壁垒、一站式系统代工能力三大核心优势，建议长期关注其在新能源汽车和AI领域的增长潜力。

市盈率数据揭示公司短期估值较高，但行业成长性和技术领先性提供长期投资价值。