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沃尔德：精密工具筑基，金刚石散热与微钻双轮驱动总结

核心内容概览

沃尔德是一家深耕超硬材料领域二十余年的企业，通过技术积累和产业外延，逐步构建起覆盖装备设计、晶体生长及精密加工的完整技术体系。公司当前业务分为三层：底层为超硬材料加工，中层为精密工具制造，上层为功能金刚石部件。其业务涵盖 PCD、PCBN、硬质合金刀具、CVD 金刚石材料及热沉、散热衬底等高附加值产品。

主要观点

• 双轮驱动增长：沃尔德正通过金刚石散热与金刚石微钻两个方向实现增长。其中，金刚石散热针对 AI 芯片封装中的热管理需求，微钻则瞄准 M9 高端 PCB 的加工需求。
• 技术优势与产业布局：公司具备 CVD 法三大工艺（MPCVD、热丝、直流电弧）能力，已打通从晶体生长到精密研抛的全流程，实现产品在多个应用场景的验证。
• 市场潜力巨大：随着 AI 算力提升，GPU 功耗攀升，金刚石因其高热导率、电绝缘性、低热膨胀系数等特性，成为解决散热瓶颈的关键材料。
• 供应链与产能建设：公司 2026 年定增募资 14.50 亿元，主要用于微钻与散热部件的产业化，预计 2026-2028 年营收分别为 9.36、11.4、14.1 亿元，净利润分别为 1.44、1.68、2.06 亿元，显示强劲增长预期。

关键信息

1. 金刚石散热产业化拐点已至

• 市场需求：AI 服务器功耗不断攀升，液冷虽成标配，但芯片近端热阻问题突出，金刚石凭借其高热导率（约 800 W/(m·K)）成为热管理解决方案的关键材料。
• 产品进展：公司已实现中小尺寸金刚石散热衬底的中试验证，12 英寸晶圆已稳定生长，正与中国台湾晶圆代工、先进封测企业及国内芯片设计企业开展对接。
• 行业趋势：全球范围内的 AI、HPC、第三代半导体等领域正加速金刚石散热技术的布局，海外企业如 Element Six、Coherent Corp 等已实现商用，印度厂商如 NxtGen AI 已完成规模化部署。

2. 金刚石微钻市场潜力显著

• 行业背景：M9 材料体系的普及使传统钨钢钻针寿命骤减，金刚石微钻成为高端 PCB 制造的刚需耗材。
• 产品表现：沃尔德采用 0.25mm 金刚石微钻加工 3.5mm 厚 M9 PCB 基板，可实现无断针情况下钻孔数量达 8000 个以上，已进入深南电路、沪电股份等头部厂商小批量测试阶段。
• 市场前景：预计 2026-2030 年全球 PCB 钻针市场将保持 5.3% 的复合年增长率，中国市场份额有望进一步提升至 63.5%。

3. 公司战略与财务预测

• 募集资金：公司拟募资 14.50 亿元，其中 7.89 亿元用于微钻产业化，5.24 亿元用于散热衬底产业化，合计占募资的 90.6%。
• 盈利预测：预计 2026-2028 年公司营业收入分别为 9.36、11.4、14.1 亿元，同比增长 24.14%、21.99%、23.84%；归母净利润分别为 1.44、1.68、2.06 亿元，同比增长 52.44%、16.87%、22.35%。
• 估值与评级：对应 2026 年 9 月 23 日收盘价，市盈率分别为 136.36、116.67、95.36 倍，首次覆盖给予“增持”评级。

风险提示

1. 下游需求不及预期：若 AI 服务器出货量增速放缓，或 M9 高端 PCB 渗透节奏推迟，可能影响公司新兴业务的放量节奏。
2. 原材料价格上涨：公司主要原材料成本占比约 40%，若价格上涨将直接影响利润率。
3. 客户导入与量产转化：当前微钻与散热衬底仍处于小批量测试与送样验证阶段，尚未形成稳定订单，量产拐点可能延后。
4. 行业竞争与技术路线风险：随着行业竞争加剧，若技术趋同或出现替代方案，公司先发优势可能被削弱。

未来展望

沃尔德凭借在超硬材料加工领域的深厚积淀，正加速向高附加值的金刚石散热与微钻业务拓展。随着 AI 算力的持续升级和 PCB 材料的高端化，公司有望凭借技术优势和供应链布局，成为该领域的关键参与者。预计未来三年，其营收与利润将持续增长，技术验证与客户导入将成为核心关注点。