20260827-广发证券-广发建材_电子_AI材料系列_载板链的_中国芯_时刻_聚焦载板及上游ABF膜_T布_载体箔的国产突破_4页_568kb

广发建材&电子 | AI材料系列：载板链的“中国芯”时刻总结

核心内容

载板是芯片封装与PCB之间的关键连接层，承担着电气连接、芯片保护、散热和机械支撑等多重功能。相比普通PCB，封装基板具有更高的布线密度和制造精度，主要分为BT载板和ABF载板两类。其中，ABF载板因其优异的性能，广泛应用于高性能计算芯片，如CPU、GPU、ASIC等，是AI算力升级的核心受益方向。

主要观点

• 载板市场增长迅猛：据Prismark预测，2025—2030年全球封装基板市场产值年复合增长率（CAGR）将达到14.7%。市场需求从单一GPU向整个AI/HPC平台扩散，推动载板向大尺寸、多层化和精细线路方向升级。
• 高端产能增长缓慢：载板认证周期长、技术壁垒高，高端FC-BGA产能形成缓慢。目前大陆厂商仍处于突破阶段，尚未实现大批量生产。
• T布：关键基础材料：T布具有低CTE（热膨胀系数）和高模量等特性，是高端载板的重要材料。其热膨胀系数仅为普通E布的一半，有助于提升载板的尺寸稳定性和翘曲控制能力。目前T布仍主要由海外厂商供应，国内厂商正逐步推进客户认证和产能释放。
• ABF膜：高壁垒材料：ABF膜是高端FC-BGA载板的核心绝缘介质，全球市场份额超过95%，主要由味之素供应。其性能要求严格，需兼顾低介电、低热膨胀、高绝缘及精细线路加工能力，且需在客户产品设计早期参与规格验证，因此替代壁垒高。随着AI芯片向Chiplet、2.5D/3D封装发展，ABF膜单耗持续上升，对华供应收紧预期增强，国产替代需求迫切。
• 载体箔：技术升级带来新机遇：随着IC载板线宽线距向10/10μm级别演进，传统减成法难以满足需求，mSAP工艺成为主流。载体箔需具备超薄铜层（≤3μm）、低表面粗糙度和稳定剥离控制等特性。目前全球市场由三井金属主导，国内厂商如方邦股份正逐步实现技术验证和商业化放量。
• 载板本体：国产化突破初现：BT载板已实现国产量产，FC-BGA载板正从22层及以下向24层及以上推进。深南电路和兴森科技在该领域已取得进展，FC-BGA量产准备充分，良率持续改善，客户导入和样品交付工作有序进行。

关键信息

材料性能对比（T布 vs E布）

特性	T-glass	E-glass
密度(g/cm³)	2.5	2.6
拉伸强度(GPa)	4.8	3.2
拉伸弹性模量(GPa)	86	75
最大伸长率(%)	6.16	4.8
热膨胀系数(x10⁻⁶/°C)	2.8	5.6
软化点(°C)	>1000	844

载板规格演进趋势

应用阶段	载板尺寸	ABF build-up 层数
1999 PC	未披露	3+3层
约2023 HPC	约70×70 mm	9+9层
2026 AI先进封装(2.5D)	约100×100 mm	11+11层
2031E AI先进封装(3D)	约120×120 mm	13+13层

市场与厂商动态

• T布：日东纺为全球主要供应商，国内厂商正推进认证和产能释放。
• ABF膜：味之素占据全球主导地位，国内厂商如方邦股份正逐步实现技术验证和小批量交付。
• 载体箔：三井金属占据MicroThin市场95%以上份额，方邦股份是国内少数布局该技术的厂商之一。
• 载板本体：深南电路和兴森科技在BT载板和FC-BGA载板领域实现技术突破，逐步推进量产。

风险提示

• AI需求不及预期；
• 海外龙头加速扩产；
• 国产材料替代进度不及预期；
• 技术路线迭代导致现有材料方案需求变化。

报告信息

• 报告名称：AI材料系列：载板链的“中国芯”时刻：聚焦载板及上游ABF膜、T布、载体箔的国产突破
• 发布日期：2026-08-23
• 作者：
  • 谢璐 S0260514080004
  • 耿正 S0260520090002
  • 张蒙幻 S0260126040030

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