汽车行业智联汽车系列深度之40：智驾芯片新范式DSA+驾舱融合+RISC_V_32页_1mb

报告摘要

智驾平权下的算力新范式
随着高阶智驾技术的普及，汽车智能化进入“平权”阶段，算力需求不断增长，推动芯片架构向“Transformer + E2E + VLM/VLA”收敛。同时，引入DSA异构集成、驾舱融合、RISC-V架构，以提升算力效率、降低成本、增强模块化定制能力。
国产替代与软硬一体趋势
国产芯片供应商如地平线、黑芝麻、华为等已初具规模，具备全栈技术能力。在中高阶NOA（导航辅助驾驶）领域，国产替代加速，而在低阶L2/L2+领域，外资仍占主导地位，但国内技术正通过合作与出海逐步突破。
公司竞争力分析
企业需在算力、工具链、算法三方面构建完整能力。华为、特斯拉具备全栈能力，而英伟达、地平线、黑芝麻等则在特定环节（如芯片、工具链、算法）具有优势。新势力正逐步自研芯片，以提升技术自主性和品牌溢价。
投资分析与风险提示
建议关注AD/ADAS芯片国产化趋势下的领先企业，如地平线机器人、黑芝麻智能等。同时，智能化核心供应商如比亚迪电子、知行汽车科技等也有较大潜力。风险包括汽车智能化进程不及预期及国际贸易摩擦。

中高阶NOA：国产芯片供应商如地平线、黑芝麻、华为已初具规模，凭借开放性、算法优化、响应度及性价比优势，逐步替代外资。
低阶L2/L2+：外资仍占主导，Mobileye、瑞萨市场份额领先。但国内技术通过合作与渠道出口，逐步拓展海外市场。
RISC-V趋势：RISC-V作为开源架构，契合自主可控、成本降低及模块化定制需求，预计2024-2030年CAGR达50%，2030年出货量达170亿颗，其中汽车领域CAGR达66%。

华为：提供全栈解决方案，MDC平台支持L2+~L5平滑演进，华为引望独立运营，2024年H1扭亏为盈，收入104.4亿元，净利润22.3亿元。
特斯拉：软硬一体垂直整合典范，自研FSD芯片与算法，HW4.0算力较HW3.0提升3-5倍，2025年计划推出AI5平台。
地平线：征程6系列算力覆盖10-560TOPS，支持多场景应用，已定点多家Tier1/OEM，提供全栈解决方案。
黑芝麻智能：华山系列芯片算力达16-250+TOPS，提供SoC + 中间件 + 工具链 + 算法，瀚海-ADSP中间件支持多场景快速部署。
英伟达：Orin-X算力达254TOPS @INT8，Thor预计2025年量产，算力达2000TOPS @FP8，提供完善的开发工具链，但算法能力相对薄弱。

AD/ADAS芯片国产化：关注地平线机器人、黑芝麻智能（具备全栈能力）；芯原股份（ADAS IP/ASIC设计服务）。
主机厂+智能化：比亚迪、吉利、长安等传统主机厂自研+合作并举；小米、极氪、小鹏、理想等新势力在智能化领域领先。
智能化核心供应商：比亚迪电子、知行科技、亿咖通等具备大客户资源；文远知行、Momenta等在算法领域领先；华测导航、德赛西威、经纬恒润等在软硬件集成方面表现突出。

证券代码	证券名称	总市值（亿元）	2023A净利润	2024E净利润	2025E净利润	2026E净利润	2023A PE	2024E PE	2025E PE	2026E PE
9660.HK	地平线机器人-W	1,116	-67	-32	-19	-8	-	-	-	-
2533.HK	黑芝麻智能	135	-49	0	-9	-5	-	-	-	-
688521.SH	芯原股份	453	-3	-5	0	1	-	-	-	-
002594.SZ	比亚迪	10,053	313	393	520	634	26	19	16	16
000625.SZ	长安汽车	1,136	95	65	91	108	12	17	13	11
0175.HK	吉利汽车	1,660	49	162	129	163	34	32	34	34
1810.HK	小米集团-W	12,591	175	204	281	358	62	45	35	35
2015.HK	理想汽车-W	2,171	118	84	136	194	26	16	11	11
0285.HK	小鹏汽车-W	1,578	-104	-61	-18	22	-	-	-	-
00285.HK	比亚迪电子	1,038	40	46	60	73	26	23	17	14

2024年国内智驾域控装机量：508,722套，英伟达以42.2%市场份额居首，德赛西威以15.7%市场份额位列第三。
主要芯片厂商：Mobileye、瑞萨、地平线、英伟达、特斯拉、华为等。
芯片性能对比：Orin-X算力达254TOPS @INT8，Thor预计2000TOPS @FP8；特斯拉HW4.0算力达300-500TOPS；华为MDC810算力达400TOPS；地平线征程6P算力达560TOPS。