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华为昇腾 950 超节点亮相，“国模国芯国用” 生态有望完善

核心内容总结

2026世界人工智能大会上，华为昇腾950超节点（Atlas 950 SuperPoD）首次公开亮相，作为业界最大规模超节点（1024卡），其主要面向大规模数据中心建设、万亿级大模型训练与高并发推理场景的算力需求。昇腾950超节点凭借“超大带宽、超低时延、统一内存编址”三大核心优势，成为Agentic AI时代新一代标杆算力底座。

同时，国务院国资委副主任庞骁刚在WAIC2026期间强调，国资央企应坚持“国模国芯国用”，完善软硬件全栈自主生态，推动基础大模型、基础算法、智算芯片、量子通信等原创性技术发展。

主要观点

1. 华为昇腾950超节点亮点

• 规格领先：1024卡规模，是当前业界最大超节点。
• 应用场景：适用于大规模数据中心、大模型训练、高并发推理等。
• 技术优势：具备超大带宽、超低时延和统一内存编址能力，突破集群通信瓶颈。
• 算力性能：提供1 EFLOPS FP8、2 EFLOPS FP4算力，拥有256TB全局统一内存。
• 生态建设：依托CANN、Mind系列等基础软件，构建开源开放的AI生态，推动行业解决方案落地。

2. 国资央企“国模国芯国用”战略

• 政策支持：国资委推动“AI+”专项行动，出台专项政策，支持基础大模型和原创技术发展。
• 生态完善：鼓励央企与行业合作伙伴共建自主生态，孵化7000多套行业解决方案。
• 应用场景拓展：覆盖超过1200个重点行业场景，提升国产芯片适配能力。

3. 半导体设备市场增长预期

• 全球预测：SEMI预测2026年全球半导体制造设备销售额达1659亿美元，同比增长23.2%。
• 未来增长：预计2028年全球半导体设备销售额将达2295亿美元，实现连续五年增长。
• 细分领域：晶圆厂设备（WFE）预计2026年增长至1439亿美元，测试设备和封装设备也将持续增长。
• 驱动因素：AI芯片、高性能计算、先进存储（如HBM）等技术推动设备投资需求。

4. 存储行业动态

• SK海力士：启动面向英伟达的12层HBM4量产出货，产品已完成质量认证。
• 产能爬坡：从4月投入晶圆到最终出货仅用两个月，显著缩短行业常规周期。
• 未来预期：9月起扩大HBM4出货规模，以满足英伟达下一代AI平台“Vera Rubin”的需求。

关键信息

• 行业估值：截至2026年7月19日，SW电子板块PE(TTM)为96.30倍，高于近年均值56.25倍。
• 投资建议：关注PCB、存储、MLCC、先进封装、AI芯片、半导体设备及材料等产业链环节。
• 风险提示：
  • 中美科技摩擦加剧
  • AI应用发展不及预期
  • 国产技术突破不及预期
  • 下游终端需求不及预期
  • 市场竞争加剧

行业投资评级

• 强于大市：未来6个月内行业指数相对大盘涨幅10%以上。
• 同步大市：未来6个月内行业指数相对大盘涨幅10%至-10%之间。
• 弱于大市：未来6个月内行业指数相对大盘跌幅10%以上。

公司投资评级

• 买入：未来6个月内公司相对大盘涨幅15%以上。
• 增持：未来6个月内公司相对大盘涨幅5%至15%。
• 观望：未来6个月内公司相对大盘涨幅-5%至5%。
• 卖出：未来6个月内公司相对大盘跌幅5%以上。

投资机遇

• PCB：受益于AI算力建设，高多层板及HDI市场需求增速快，建议关注高端PCB龙头厂商。
• 存储：AI需求推动存储供应紧缺，建议关注DRAM及NAND Flash国产龙头厂商。
• MLCC：高端MLCC需求快速增长，建议关注前瞻布局该领域的国产厂商。
• 先进封装：华为“韬定律”推动技术创新，建议关注混合键合、玻璃基板、Chiplet等技术突破厂商。
• AI芯片：国产芯片市场份额提升，建议关注获得下游客户认可的优质厂商。
• 半导体设备及材料：受益于下游扩产和国产替代，建议关注设备及材料龙头厂商。

行业表现

• 上周表现：申万电子指数下跌18.84%，跑输沪深300指数和创业板指数。
• 年初表现：申万电子行业上涨34.24%，跑赢沪深300指数36.42个百分点，跑赢创业板指数27.20个百分点。

结论

国产算力建设持续升温，华为昇腾950超节点的推出标志着AI算力底座的进一步完善。结合政策支持、技术突破及市场需求，算力产业链中的多个细分领域（如PCB、存储、MLCC、先进封装等）均处于景气扩张周期，具备良好的投资前景。尽管存在一定的风险因素，但行业整体仍具备较强增长潜力，建议投资者关注相关产业链环节的投资机会。