半导体设备行业年报一季报总结：2020业绩高增，晶圆厂新一轮扩产周期利好设备商-20210509-东吴证券-20页_802kb

半导体设备行业2020年及2021Q1总结

核心内容概述

2020年及2021年第一季度，半导体设备行业整体保持高增长态势，业绩表现优异，受益于下游需求上升和国产化进程加速。行业营收和净利润均实现大幅增长，同时现金流和营运能力显著改善，显示行业景气度持续提升。

主要观点

• 行业增长强劲：2020年，半导体设备行业营收合计139亿元，同比增长26%；归母净利润22亿元，同比增长47%。2021Q1，营收同比增长61%，归母净利润同比增长273%。
• 国产设备商受益明显：在全球半导体行业上升周期和晶圆厂资本开支扩张的背景下，国产设备厂商如北方华创、中微公司、华峰测控、至纯科技、华兴源创等均实现显著增长。
• 在手订单充足：2020年预收账款及存货分别为43亿元和87亿元，同比增长70%和24%；2021Q1进一步增至55亿元和104亿元，显示行业订单充裕，产能扩张迅速。
• 盈利能力提升：2020年行业平均毛利率为49%，净利率为16%；2021Q1毛利率和净利率分别提升至57%和17%。
• 研发投入持续增加：2020年行业研发费用合计16.9亿元，同比增长42%，研发费用率12%，较上年提升1.4个百分点。
• 国产化率提升空间大：氧化设备国产化率已超50%，而薄膜沉积、测试设备国产化率较低，分别为3%和4%，未来提升空间较大。清洗设备因技术门槛相对较低，有望率先实现全面国产化。
• 政策支持加速国产替代：国家政策推动下，大基金二期成立，重点扶持半导体设备和材料领域，为国产设备厂商提供了有力支持。

关键信息

2020年行业数据

• 营收：139亿元，同比增长26%
• 归母净利润：22亿元，同比增长47%
• 毛利率：49%
• 净利率：16%
• 经营性现金流：28.9亿元，同比增长430%
• 存货周转天数：401天，同比减少83天
• 应收账款周转天数：95天，同比增加6天

2021Q1行业数据

• 营收：35亿元，同比增长61%
• 归母净利润：6亿元，同比增长273%
• 毛利率：57%
• 净利率：17%

下游需求与资本开支

• 全球半导体销售额：2020年为4356亿美元，同比增长6%
• 全球半导体设备销售额：2020年为712亿美元，同比增长19%
• 中国半导体销售额：2020年为1508亿美元，同比增长5.2%
• 中国半导体设备销售额：2020年为187.3亿美元，同比增长39.3%，超越中国台湾，成为全球最大市场

晶圆厂扩张情况

• 台积电：2020年资本开支为172.4亿美元，同比增长84%；2021年资本开支预计升至250亿～280亿美元，推动设备需求增长。
• 中芯国际：2020年资本开支为57.3亿美元，同比增长204%；2020Q3，14nm/28nm先进制程收入占比达14.6%，同比增长10.3个百分点。

国产设备厂商表现

• 中微公司：进入全球供应链，刻蚀设备龙头，2021年定增募资100亿元，用于产能扩张。
• 北方华创：多业务布局，晶圆设备龙头，2021年定增募资85亿元，用于半导体装备扩产。
• 至纯科技：国内清洗设备龙头，2020年槽式设备+单片设备出货30台，处于产能扩张阶段。
• 华峰测控：测试设备龙头，第三代半导体检测设备通过客户认证，2020年四季度产能有望超过200台/月。
• 华兴源创：测试设备新进入者，SOC芯片检测设备已通过重要客户验证，开始批量订单。

国产化率

• 氧化设备：国产化率超50%
• 薄膜沉积设备：国产化率3%
• 测试设备：国产化率4%
• 清洗设备：技术门槛较低，有望率先实现全面国产化

投资建议

• 重点推荐：中微公司、北方华创、至纯科技、华峰测控
• 建议关注：华兴源创

风险提示

• 晶圆厂投产不及预期
• 设备及材料国产化进程不及预期

政策背景

• 《国家集成电路产业发展推进纲要》：提出建立从硅片到终端产品的产业链规划，强调设备材料端国产化目标
• 大基金二期：2019年成立，重点扶持半导体设备、材料等关键薄弱领域，加速国产化进程

总结

半导体设备行业在2020年及2021Q1表现出强劲的增长动力，受益于全球半导体产业的上升周期和国内晶圆厂的资本开支扩张。行业整体盈利能力和现金流显著改善，国产设备厂商在多个关键领域取得突破，尤其是清洗设备有望率先实现国产化。政策支持和市场需求的双重驱动下，行业未来增长可期，建议关注具备核心技术优势和产能扩张能力的龙头企业。